纳米晶多层软磁片采用具有低损耗、高磁导率等优异软磁特性的纳米晶带材制备，可以有效降低无线充电过程中的能量损耗，减小发热以及对周围环境的电磁干扰。大量用于快速无线充电的RX端15W无线快充理想的材料。
产品特点
1.产品柔韧性好；
2.产品很薄：可达30μm（含胶膜）；
3.设计灵活，可多层贴合满足磁通要求，亦可根据应用要求贴合散热类材料；
4.可裁剪成任意形状；
5.尺寸可定制。
磁导率：500-800（@200KHz）可高达15000（100KHz）
饱和磁感：1.23T/1.56T
MIM用软磁粒料
芯片用吸波导热硅脂
FPC用低频吸波材料
非晶电机定子
高频5G通讯用吸波材料
二维软磁粉体
MIM用软磁粒料
芯片用吸波导热硅脂
FPC用低频吸波材料
非晶电机定子
高频5G通讯用吸波材料
二维软磁粉体
3D打印软磁粒料
无线充电RX端用纳米晶材料
消费电子用吸波材料
纳米晶多层软磁片采用具有低损耗、高磁导率等优异软磁特性的纳米晶带材制备，可以有效降低无线充电过程中的能量损耗，减小发热以及对周围环境的电磁干扰。大量用于快速无线充电的RX端15W无线快充理想的材料。
产品特点
1.产品柔韧性好；
2.产品很薄：可达30μm（含胶膜）；
3.设计灵活，可多层贴合满足磁通要求，亦可根据应用要求贴合散热类材料；
4.可裁剪成任意形状；
5.尺寸可定制。
磁导率：500-800（@200KHz）可高达15000（100KHz）
饱和磁感：1.23T/1.56T
