FEATURES 特点
● Multilayer monolithic construction yields high reliability
独石结构生产可靠性
● Low insertion loss and small size SMD chip design
低插入损耗和小体积SMD片式设计
● Can simplify your complex tuning and circuit design
能减少复杂的调校工作，简化电路设计
APPLICATIONS 应用
● WLan IEEE 802.11b～g and Bluetooth module. 无线局域网IEEE802.11b～g 和蓝牙模块
● RF and Wireless Communication system. 射频和无线通讯系统
Product Identification 产品标识
MGMB 18 H 2 - 2450 B12
① ② ③ ④ ⑤ ⑥
① Series name系列名称
② Dimension产品尺寸 L×W：【21: 2.0mm×1.25mm 18: 1.6mm×0.8mm】
③ Design series 设计结构: [H: via design series 过孔设计系列 P: plane design series 平面设计系列]
④ Impedance Conversion 阻抗转换 unit: [1=50Ω:50Ω 2=50Ω:100Ω 3=50Ω:200Ω]
⑤ center frequency中心频率: 2450MHz
⑥ Balance type 编号及产品标识号
