被动元器件供需与价格波动趋势分析

　　第一部分：被动元器件发展概述

　　被动元器件，又称无源器件，是指自身不消耗电能且不需要外加电源就能正常工作的元器件，最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。多数情况下，业界习惯将“RCL”与被动元器件直接划等号。RCL三个字母分别代表：电阻（R）、电容（C）和电感（L）。rNqesmc

电阻（R）在电路中的主要用于分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等；电容（C）是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件，其特性主要是隔直流、通交流；电感线圈（L）是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成，其特性是通直流、阻交流。电感在电路中可与电容组成振荡电路。三者在被动元器件中的产值占比分别为67%、14%、8%以及11%。

　　从当前全球被动元器件竞争格局来看，日本企业独占鳌头，美国、韩国、中国台湾及大陆企业各有所长。

　　村田（Murata）、TDK两家日系企业年营收几乎占据全球被动元器件50%以上的市场份额；美系厂商威世（Vishay）和基美（Kemet）也通过并购树立了行业地位；韩国三星电机专注大容量MLCC，技术实力与市场渗透力可与村田抗衡，目前营收排名全球第二；台湾形成了国巨（Yageo）（并购华亚、宸远、基美）领航，华新科技（Walsin）（并购汇侨、一等高电子）、厚声、旺诠、奇力新等“群雄割据”的局面。

　　中国大陆被动元器件因起步较晚，主要以中低端产品为主（大陆进口的电容价格为110-157万美元/吨，而出口的价格只有38-50万美元/吨），但也陆续涌现出风华高科、宇阳科技、潮州三环、福州火炬电子等一批优秀企业。rNqesmc

　　第二部分：MLCC价格波动的合理性分析

　　一、MLCC“C”位出道

　　在三大被动元器件“RCL”中，电容（C）的价值最高，而电容（C）中最主流的当属陶瓷电容，约占电容市场50%的份额。据《国际电子商情》统计，2019年全球陶瓷电容市场规模已超百亿美元，国内市场超过500亿元人民币。

　　陶瓷电容分为单层陶瓷电容器、MLCC（片式多层陶瓷电容器）和引线式多层陶瓷电容器。其中，MLCC除具备“隔直通交”的电容通性特点外，还具有“低ESR、耐高压/高温、体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装”等突出特点，外加性能和成本优势，市场规模约占整个陶瓷电容的92%左右。

　　随着MLCC可靠性和集成度的提高，目前MLCC已成为全球用量最大、发展最快的片式元器件之一。预计2020年MLCC需求量将扩大至4万亿只。

　　从应用端来看，对芯片、元器件尺寸有高要求的智能手机、可穿戴、TWS真无线耳机等轻薄型消费电子产品，对0201、01005型号的需求远大于其它应用；智能家电等应用集中在0603、0402和0201，而车载、工控、大型医疗设备等因对尺寸、价格并不敏感，需求仍停留在1206、0804、0603等中大尺寸，但这些领域对产品一致性、可靠性以及容值等有着超高要求。在小型化方向上，村田走在世界前列，村田超小型008004型号的MLCC已步入量产且领先友商。

　　二、MLCC缺货涨价分析

　　自半导体产业诞生以来，因行业周期性调整、供需失衡以及金融危机带来的芯片和元器件价格波动成为常态。而对于“通用性强、技术迭代慢、单价低且市场规模巨大”的被动元器件来说，2016年底-2019年二十年难得一遇的行业大缺货和涨价潮，有些出人意料。那么，它是行业的必然还是偶然？背后有怎样的推动因素？价格波动会成为一种常态吗？

　　1、MLCC价格波动历史探寻

　　从2000年开始，随着计算机发展的成熟以及移动设备的爆发式增长，被动元器件发展逐渐步入正轨。自2000年以来，MLCC经历过几个阶段的价格波动期：2001-2002年、2003年-2005年，2009年-2010年以及2016年底-2019年。

　　其中，2001-2002年主要因原材料技术升级，实现了镍、铜贱金属对钯、银贵金属的替代，成本大幅下降，同时SMT技术得到发展，合力推动MLCC减低成本，单价下调；2003年-2005年与2009年-2010年两个时间段皆因大经济环境所致，前者受到互联网泡沫影响，后者受金融风暴影响。而随着后期经济环境从低迷到复苏，需求反弹带动上游产能紧张而短时缺货，但这两个阶段价格波动幅度可控，涨幅均在30%以内。

　　相比之下，2016年底-2019年的价格波动皆因MLCC供需失衡导致，而供需失衡背后的推动因素来自于产业的结构性转移，特别是日系被动元器件巨头淡出消费类低利润市场，朝着汽车、工控、医疗等高利润领域转移。中低端市场缺口由原厂、代理商逐级向下延伸，牛鞭效应显现。

　　下面将重点分析2016年底-2019年这波MLCC价格波动的原因。

　　2、2016年底-2018年，原材料涨价+供需失衡，致缺货涨价；

　　（1）原材料价格上涨10%；

　　从供应链的最前端来看，2016年底开始的MLCC缺货的其中一个原因在于原材料价格上涨。MLCC成本构成包括原材料成本、包装材料、设备折旧、人工成本等部分。原材料成本又由陶瓷粉末、内电极、外电极等构成。原材料在高容MLCC中的成本占比达60%以上。

　　陶瓷粉末是MLCC的核心原料且受环保要求影响大，日本厂商凭借超高温技术的领先优势在陶瓷粉末市场份额占比超过70%，2018年陶瓷粉末市场涨价10%左右；除陶瓷粉末外，还一重要原材料为电极金属（铜、银、镍），自2016年9月以来，铜价格明显上浮刺激MLCC价格高升。2017年，被大量用于MLCC的钯金属材料价格上涨50%。除此，包装材料在国家环保整治的大背景下推高价格，设备折旧、人工成本的变化等皆是价格攀升的推力。

　　整体来看，原材料对MLCC的价格整体影响较小，一是10%的涨幅不大，二是原材料在常规型MLCC的成本占比并不高。因此，对整体MLCC成本的影响有限。

　　（2）供需失衡，致价格波动

　　供应端：村田/TDK产能向高端转移，中低端市场缺口拉大；

　　从供应端来看，MLCC产能主要集中在村田、三星电机、国巨、太阳诱电和TDK等五大原厂手中，共占全球约87%的市场份额。

　　从2016年开始，日系厂商村田、太阳诱电、TDK、京瓷等将产能转向发展空间更大、利润更高的汽车、工业及医疗市场，逐渐放弃低端消费电子市场，致使中低端MLCC市场缺口不断拉大，进而致价格抬升。

　　村田是全球第一大被动元器件生产厂商。自成立至今，村田遵循“并购与减负”并重的策略，在并购扩大规模的同时放弃累赘业务。而这跟其在2017年开始淡出MLCC消费市场的举措相吻合。

　　2016年底，村田宣布大幅压缩0805、0603、1210/1uf以下全系列产品产能；2017年，村田因优先满足大客户苹果iPhone8的产品供应，加大了MLCC的市场缺口；2018年3月宣布将“旧产品群”产能消减50%，并上调部分“旧产品群”价格，供需缺口进一步加大。

　　TDK是全球第二大的被动元器件生产商，也是第一个发出被动元器件结构性调整正式通知的企业。2016年Q1，TDK硬性取消未交付订单，2016年年中宣布淡出常规型MLCC市场，带动村田等厂商陆续放弃中低端市场。日本大厂京瓷2018年2月宣布停产0402、0603尺寸的104、105规格MLCC，而这些型号均为市场最缺、涨幅最大、用量最大的规格。

　　作为全球第二大的MLCC厂商，韩国三星电机因受到2016年Note 7爆炸事故的拖累导致三星MLCC品质管理加强，交货周期拉长。三星电机MLCC市占率高达23%，其品控对MLCC高端市场供应造成不小的冲击。

　　被日系企业放弃的中低端市场产能全部压向中国台湾和大陆企业，而因MLCC技术门槛高以及设备的交付周期等限制，台系和陆系厂商难在短期内填补空缺，这也就有了2017年MLCC价格猛升、台系原厂领涨的现象出现。

　　需求端：新能源汽车/智能手机/工控对MLCC需求量猛增；

　　汽车电子。汽车电子要求MLCC朝着“高端化、精细化”的方向发展。目前汽车电子对MLCC的需求主要来自ADAS等技术应用驱动汽车电子化及新能源汽车对MLCC需求量的显著提升。

　　据《国际电子商情》统计，一台普通燃油车对MLCC的平均用量为3000颗，且都是常规型号产品。混合动力和插电式混合动力车所需的数量约为12000颗。而纯电动汽车所需的数量约为18000颗。初步计算，纯电动汽车所需的MLCC数量大约是传统内燃车的6倍。

未来，随着新能源汽车产销量的提升以及ADAS等应用加速渗透，预计车用MLCC的市场需求将突破6000亿颗，成为高端MLCC需求的最大推力。

　　消费电子。消费电子占据着MLCC 70%的消量比，其中智能手机功能升级及通信频段增多，对超小型MLCC的需求显著。

　　智能手机全面屏、无线充电、人脸识别、多摄像头等功能的提升，加大了对小型化MLCC的需求。目前，一部普通4G手机MLCC用量约300-400颗，一部高端4G手机用量1100颗左右，如iPhoneX的MLCC用量达到1100颗，是iPhone4S的两倍。

　　同时，手机通信频段的增加，将带来超小型MLCC的需求量攀升，如LTE手机的MLCC用量约300-500颗，而LTE-advanced手机的MLCC用量约550-900颗。未来，5G手机对MLCC的需求量,在Sub-6Ghz手机中将增加10-15%,在毫米波手机中将增加20-30%。

　　工业控制。《国际电子商情》预计，工业控制用MLCC未来年复合增速将达到10%以上。2018-2019年5G基础设施建设如火如荼展开以及国家大力推动工业自动化落地，都加大了对MLCC需求量的提升。

　　汽车和工业市场前景乐观，是日系企业产能转移的主要原因。以日本太诱的业绩增长来源为例，2018年Q4太诱电容产品环比增长8%，主要来自于车载和工业领域（通信基站、服务器等）；公司车载和工业领域产品营收占比持续提升，2017年Q4占比为30%，2018年Q4占比提升到40%，提升10个百分点。

　　（3）产业链对MLCC短缺预估不足，敏捷性客户先领产能，导致市场反应较慢的部分客户缺货急速放大；

　　供需缺口拉大的还一个原因在于，行业对前期缺货的预判不足，导致有优势渠道资源的客户抢先领走产能，进而导致反映慢速的客户缺口急剧扩大，加上缺货恐慌心理造成的下游重复下单、数倍于以往需求量下单等行为加剧缺货的严重性。

　　（4）渠道商利用信息不对称性，蓄意囤货，抬高价格；

　　除此，渠道商利用信息不透明蓄意囤货抬高价格，也是一大诱因。日系原厂MLCC产能转移带来的中低端市场短缺信息下沉，给专注中低端市场的原厂和渠道商带来巨大的受益空间，特别是以国巨、华新科技等为代表的台系企业，几乎承载了95%日系转产产能。这些原厂及渠道商借用行业“话语权”囤货，加剧供需管道的疏通阻力，导致价格长居高位。

　　3、“余震”效应：MLCC价格二次波动分析

　　2019年9月、2020年1月，MLCC市场再次传出缺货涨价的消息。《国际电子商情》判断，这是缺货“大地震”后的“余震效应”。

　　根据物理经验，每一次大地震过后并不会马上归于平静。地壳活动会通过余震不断释放压力，且余震的振幅呈逐次递减趋势。

　　MLCC价格波动也有“余震效应”。自2018年Q3开始MLCC反转暴跌之后，原厂和代理商库存高筑，原厂开工率减半以消化现有产能，在2019年Q3库存消化殆尽及旺季需求到来的刺激作用下，“余震效应”显现。具体有以下几点：

　　（1）金九银十，需求反弹；

　　截至2019年Q3，MLCC经过一年时间的库存消化，供需近乎达到平衡。加上Q3恰逢“金九银十”，需求端进入旺季，同时5G基站建设如火如荼，5G手机相继发布、矿机需求回暖，带动MLCC需求再一次火热，价格上浮约10-20%。

　　之前因库存积压，原厂采取了减产措施，尽管2019年Q3需求稍有复苏，但原厂开工率仍不高（人工难招），产能输出减少，因此，这波小涨继续延伸至2020年初。目前来看，这一波价格反弹动力并不强劲，市场供需仍处于小幅震荡调整期。

　　另外，因2009年-2010年被动元器件涨价时，包括村田、三星电机、TDK、太诱在内的日韩原厂积极扩产导致产能严重过剩，进而导致MLCC价格大幅下滑，盈利能力受损。因此，对于2016年底-2018年的这一波涨价后的扩产计划，这些厂商都显得十分谨慎和保守，“余震”出现已成必然。

　　（2）某原厂接急单，质量把控失误，大面积回收，造成市场空缺；

　　据《国际电子商情》了解，2019年Q3的MLCC缺货涨价的“余震”，还一大原因在于某台系厂商因市场“突袭”缺货，接下不少急单，通过大量招工赶货导致MLCC品质出现问题，大面积召回次品而加剧了市场空缺。

　　（3）供应过于谨慎，各环节（原厂、代理商、客户）库存低位，需求稍有波动，便会扰动价格，呈现个别产品轮次涨跌态势；

　　2019年Q3与2020年1月 MLCC的涨价集中在104、105容值的0402、0201型号上面，涨价幅度约10-30%，0603等个别型号的涨价幅度超过3倍，涨幅最大的0603 104K 50V型号从7元/K涨到21元/K。

　　因目前MLCC已至库存消化的“零界点”，需求端稍有波动就会扰乱价格走势，不过这波涨价因集中在少数几个型号，市场缺口不大，“震幅”第次减小，缺货和涨价的能见度大大提高。

　　三、小结：2016年底-2019年MLCC价格波动，整体可归结为以下几点：

　　（1）不同于存储产品的强周期性、强迭代能力，MLCC作为电子行业的“大米”，其“通用性+技术迭代慢”的特征，决定其价格和供需不会频繁波动；

　　（2）大经济环境影响（外因）和产能结构转移（内因），是价格波动的来源。一旦新的体系和格局建立之后，MLCC会在新的周期里长期平稳发展；

　　（3）不同于存储等芯片的“寡头”局面，MLCC原厂的参与者较多，难出现绝对垄断局面，价格操控不易；

　　（4）“缺货涨价”给产业和企业造成的伤害远大于收益。以2009-2010年缺货为例，日企大扩产已经尝到了“苦果”，对行业起到警示作用；

　　（5）未来，AI、大数据结合电商等手段的应用，将逐渐消除供应链“信息不对称”的灰色地带，蓄意炒货行为也将受到约束；

　　（6）中国厂商话语权太小，不能影响市场，价格竞争将不会成为主流。

　　第三部分：技术趋势、市场前景分析

　　MLCC属于资本和资本密集型行业，具有非常高的行业壁垒。MLCC的生产工艺较高，主要难点在于原材料制作要求高以及陶瓷粉料/金属电极共烧技术壁垒高等。相比日韩系厂商，台系和陆系厂商的差距较大。rNqesmc

　　1、技术趋势：五“高”一“小”；

　　“高容、高压、高频、高温、高精度”“小型化”是MLCC的技术发展方向。从未来的竞争格局来看，无论是材料、工艺还是技术研发，仍将是日韩持续领先、台湾和大陆跟进的格局。

　　（1）日系：材料、工艺和技术持续领先；

　　首先是日系企业，以村田、TDK、太阳诱电、京瓷为代表的厂商仍将在领先材料（陶瓷粉料）和制造工艺等方面领先行业，引领MLCC“高容、高压、高频、高温、高精度”、“小型化”的技术演进方向。

　　在产品小型化方面，01005甚至008004等小尺寸产品将用于对尺寸有高要求的5G手机等消费电子产品，且随着单机需求量的攀升而受益。“高容、高压、高频”也将跟随5G技术“高频率、多频段”等要求不断精进技术。

　　（2）台系：占据中低端主导，往高端突破；

　　相对日系企业，以国巨、华新科技、禾伸堂等为代表的台系企业不仅在这一波缺货涨价潮中获益颇丰，还将持续受益日系企业转产带来的长久市场利好。

　　台系企业的特点在于产能饱满，如国巨在低容值MLCC方面是全球主要供应商，而台系企业的不足在于，在材料、工艺和高容值等高端产品的技术积累不及日系企业长久。可以预见，未来较长时间内，台系企业的业务重心仍将在中低端市场，同时面临来自陆系被动元器件企业的抢食。

　　当然，日系企业也在朝着高端市场突破，比如国巨2019年收购了美国知名被动元器件厂商Kemet（基美），在高端钽电容、铝电解电容方面树立了业绩额权威。同时在MLCC高容值、高频方向加大投入，试图缩短同日系厂商的差距。

　　（3）陆系：积极开拓中低端市场，在特色工艺、小型化等方向上做出特色；

　　相比日系和台系企业，大陆被动元器件起步较晚，不论是产业链最前端核心材料的研发、工艺成熟度，还是市场规模均有不小的差距，高端MLCC材料仍需要依赖进口。

　　大陆最早成立且产能最大的风华高科（1985年）在产品策略上“全面开花”，容阻感全面布局且聚焦于中大尺寸（0603及以上）通用型产品，在本土中低端市场占有一席之地。

　　宇阳科技则专注于走“小尺寸”路线，目前其0201和01005型号的产品打入国内一线智能手机品牌，在“小型化”方面逐步缩短同日系厂商的差距。

　　在2017-2018年的涨价潮中，风华高科和宇阳同样受益较大。未来，陆系厂商可能将与台系厂商在中低端市场形成竞争。陆系厂商的优势在于本地化服务和市场响应速度。大陆MLCC的发展方向仍在于“高容值、小尺寸”产品的突破，以及在高端材料和特色工艺上面不断精进，逐步缩短同日台系友商的差距。

　　2、市场前景乐观

　　从需求端来看，未来MLCC市场前景可期。5G智能手机、新能源汽车、工控、IoT、工业自动化等应用领域前景乐观，将带动MLCC快速稳步起量。下面是《国际电子商情》针对全球主要MLCC原厂（村田、TDK、三星、国巨、华新科技、风华高科、宇阳）的MLCC扩产情况进行的梳理及对未来竞争格局分析。

　　在MLCC涨价之前，原厂对扩产MLCC持谨慎的态度。随着MLCC市场景气度提升，2018年被动元器件巨头陆续新增MLCC产能，新产线的达产时间集中于2019年末至2021年之间。值得注意的是，日韩系厂商更关注高端MLCC，新增部分产能并不会直接影响中低端MLCC市场格局。在接下来的几年内，随着大量高端MLCC产品投产，将促使电容产业的市场竞争格局发生变化。

　　日韩企业将产能转向车载应用的趋势明显。2018年底，村田、太诱和三星电机分别针对高端MLCC扩产10%、10%和20%，且投资范围逐步加大。从上表中看出，村田已抢先在2019年6月宣布斥资290亿日元兴建一座MLCC新厂，以迎合车电MLCC的需求，新厂预计2019年12月底完工，2020年投入量产。太诱在新泻针对高端MLCC投资150亿日元，新增产能达40%，远高于常规MLCC 10%的新增产能。

　　三星电机虽在消费市场与村田齐头并进，但在车规产品上仍落后村田、太阳诱电。为了强攻车载MLCC并挑战村田的龙头地位，三星电机投资了5,000亿韩元（4.43亿美元）扩产天津工厂，计划于2020后释放产能。

　　台湾地区的国巨将分别针对常规MLCC和高端MLCC进行投产，在捍卫住中低端市场“龙头”宝座的同时往车规等高端MLCC产品渗透；禾伸堂目前维持10亿只的月产能，并在桃园龙潭厂扩产高端MLCC；大陆风华高科和宇阳科技各有侧重，车载市场逐渐成为风华高科市场开拓重点领域之一；宇阳科技的“小型化、高容值”MLCC依然是投产的重心所在，紧追村田的小型化应用趋势。rNqesmc

　　第四部分：其它被动元器件供需、价格趋势分析

　　一、其它电容：

　　根据制造材质不同，除了陶瓷电容，电容还分为铝电解电容、钽电解电容和薄膜电容等。铝电解电容的优势有“成本低、电容量大、电压范围广”等，适用于大容量、中低频率电路；钽电解电容的优势是“寿命长、适宜贮存、受温度影响小”，适用于储能、低频旁路、电源滤波等；薄膜电容的优势是“损耗低、阻抗低、耐压能力强”等，常见于滤波器、震荡电路、储能电路等。

　　铝电解电容。作为2016-2018年三大缺货被动元器件之一，铝电解电容在终端应用十分广泛，涵盖消费类电子、通信、电脑及周边、工业控制、节能照明等领域。其中，消费电子、电脑及周边、节能照明占比较高，分别高达45%、24%和14%。

　　全球前五大铝电解电容器厂商有四家是日本企业，包括Chemi-con、Nichicon、Rubycon 和 Panasonic，日系企业还有TDK-EPCOS等。韩国有三莹、三和等。中国大陆艾华集团、南通江海为铝电解电容龙头企业，台湾地区有立隆电子、智宝以及港资万裕三信等。

　　2018年初，铝电解电容龙头企业——尼吉康对插脚式和螺杆式铝电解电容所有型号领涨5%，带动铝电解电容一波涨势。

　　铝电解电容涨价原因在于：（1）日本企业因生产成本高，逐渐退出中低端铝电解电容市场，转向附加值较高的片式电容器、工业用高压电容及高分子固态铝电解电容的发展；（2）因中国环境法规限制，部分小厂商遭淘汰出局，导致主要材料铝箔供不应求；（3）受益新能源汽车充电桩、智能手机快充、LED照明、变频空调等需求爆发，铝电容市场快速发展，拉动电极箔需求上扬。

　　从价格波动幅度来看，铝电解电容涨幅并不高。因受到体积的限制，铝电解电容并未应用到消费电子，而更多的出现在工业、汽车、家电、照明等领域。因此，其涨价的幅度和周期远不及MLCC和片式电阻。

　　展望未来，LED灯的快速普及、手机/平板/PC等消费电子用的充电器/适配器需求增长，以及高清数字电视增量、电器变频化等，都将对铝电解电容的需求提升；同时，工业、汽车、通信等均需使用大量的铝电解电容。特别是5G 时代，通信设备的换代升级，如程控交换机、服务器、路由器、移动通信基站等都将推动铝电解电容需求提升。

　　钽电容。钽电容涨价主要有两个原因：一是原料钽价格上涨；二是劳动力成本的增加。目前，钽电容器片式化率已经超过了90%。未来，随着电子行业“小型化、智能化”趋势，钽电容器的发展方向仍是不断提高电容量，或在相同容量下减少体积。钽电容在通讯、计算机、汽车电子、航天航空以及国防军工上均有应用，尤其将受益于汽车电子市场带旺需求。

　　薄膜电容。在全球范围里，日本Nichicon、德国Wima、意大利ICEL和美国的CDE，是顶级薄膜电容生产商的代表；而在产量方面，日本松下电工和德国EPCOS、美国Kemet（被国巨并购）是全球最主要的薄膜电容生产商。因薄膜电容整体市占率较低，近年来市场并未出现明显的价格波动。

　　薄膜电容因具有“无极性、耐压高、频率响应广、温度特性好”等优势，在整流器、逆变器、变频器等变流电路领域应用广泛，未来发展前景乐观。

　　总的来说，因钽电容和薄膜电容市场规模占比较小，价格波动并未对行业造成震荡效应，未来也将保持稳步上升趋势。

　　二、电阻

　　片式电阻是仅次于MLCC的第二大被动元器件缺货涨价产品，2016年-2019年片式电阻价格也经历了“过山车”般的跌宕起伏，RC系列厚膜电阻全线领涨，交期普遍拉长至8-10周，涨幅高达30-50%。主要原因同样归结于日系原厂的产能结构性转移，以及车载市场对电阻需求的持续增加。

　　未来，5G将驱使电阻朝着“小型化、高可靠性、高稳定性”的方向发展。《国际电子商情》预计，为适应电路“集成化、平面化”的趋势，未来片状电阻器的需求将明显增加。同时，大型通用贴片电阻器未来也将向“大功率、高可靠性、高附加值”的方向发展。

　　另外，随着新能源汽车、智能汽车进一步普及，车用电阻的需求也将越来越大。在车用电阻中，无论是插件电阻类型，还是贴片电阻类型，其需求都会显著提升。特别是在汽车电池管理BMS系统中，分流电阻器的应用更加精密化，行业地位将越来越重要。

　　预计2020年以后，车载和通信方面的需求将会增加。IoT时代对于“高可靠性、高精度电流检测”的需求将持续高涨。此外，应用于汽车、物流、矿业探勘、煤矿监测、安防、RFID标签卡领域的传感器市场将增长较快，电阻将为这些传感器提供稳定的精密度和温度系数。

　　三、电感

　　广义的电感器是指变压器、线圈、扼流圈、磁珠以及与电感器相关的复合元件。电感器的主要功能是筛选信号，过滤噪声，稳定电流及控制电磁波干扰。

　　尽管2016-2018年，电感出乎意料未出现市场紧缺和价格波动，但在2019年-2020年初，因受到ETC市场利好、5G基站建设、物联网、消费电子-TWS耳机、GPS+北斗等应用爆发，2520 NR合金电感和0201 TLCC片式叠层高频电感需求激增，带给电感行业一波利好行情。

　　不过，一直以来电感的涨价并不具有普遍性。电感的非标准化使得电感行业具有两大特性：一是需要精密制造及定制化设计能力；二是，定制化特点导致产能转换较为困难，因而价格较为稳定。

　　电感行业集中度较高，前五大主流供应商市场份额合计高达60%。根据《国际电子商情》的数据，2017年全球电感市占率排名前五的公司分别为：村田、TDK、太阳诱电、奇力新（中国台湾，并购行业排名第六的台湾美磊）和顺络电子，合计占比60%。其中，仅前三大日系厂商合计占比高达40%。除了高市场份额，村田领先推出了最先进的01005电感，日本厂商在技术实力方面处于领先地位。

　　从盈利能力看，村田和顺络电子长期维持高毛利率（30%以上）和高净利率（10%以上），而TDK和太阳诱电则相对较低。受此影响，在IoT和汽车电子加速发展的背景下，TDK和太阳诱电均开始业务转型升级，例如停止高端电感扩产计划，转而重心放在其他电子产品上。以TDK为例，自2016年以来持续外延并购布局Sensor传感器。而从技术特点来看，未来电感的发展将呈现以下四个方面的特点：小型化、高精度、高频化和集成化。

　　第五部分：总结

　　综上所述，在2017-2019年期间的这波MLCC价格波动，主要受到市场供需失衡、原厂产能结构调整及中美贸易战等因素的影响。

• 2018年三季度末至四季度，市场缺货导致下游制造商恐慌性囤货，库存水位高达6个月，同时MLCC价格也处于历史高位。
• 2018年10月，中美贸易争端导致制造商销售预期下调，两个因素叠加，终端提货需求急剧下降。
• 2018年四季度至2019年二季度，是库存消化时期。提货需求严重不足，导致价格大幅下跌；
• 2019年年中，市场已基本消化掉之前的库存；
• 2019年下半年开始逐渐恢复供需平衡，价格基本恢复至2017年三季度水平。

　　从MLCC的发展历程及历史涨价记录来看，涨跌幅30%以内属于正常现象，因为其他IC和元器件均有类似的价格波动期。2017年开始的这次MLCC“大地震”，业界均认为“数十年难得一遇”。《国际电子商情》预计，此次大调整一旦完成，新的体系与格局必将建立，短期内可能会有“余震”，但“大地震”的可能性很小。

　　展望未来，MLCC总体市场前景乐观，增速平稳，年容值量平均增幅在12-15%。《国际电子商情》预计，2020年单部5G手机对MLCC的需求量将比4G手机增加20%-30%；预计2020年车载MLCC需求增长将超过30%；2020年工业应用MLCC增长将超过25%。此次产业结构调整一旦完成，竞争格局也将长期维持，日系企业专攻中高端市场且占据绝对市场地位，全球产业竞争将聚焦于中低端市场，台系和陆系企业的技术和工艺进步，将受益相互的竞赛而提升。

　　随着2020年-2025年5G的商用和爆发，智能手机“功能升级、高频、多频段”等需求将刺激MLCC需求朝着“高频、高压、高容值”等技术方向迈进。台系和陆系企业若想获得更高利润空间，必须在站稳中低端市场的基础上，从材料、工艺和技术上面突破及多元化布局，方有机会在工控、汽车和医疗等高端领域分得杯羹。

来源：国际电子商情