硅光重构代工版图，巨头布局暗藏玄机
时间：2026-01-15 14:27
前言：
过去三十年，半导体代工的竞争主线围绕制程节点、良率爬坡、EUV投入、资本开支规模展开，谁能把晶体管做得更小、更便宜、更稳定，谁就占据产业金字塔顶端。
但今天，这条路径正遭遇结构性拐点。
在AI、数据中心、HPC的驱动下，算力瓶颈正在从芯片内部转移到芯片之间，带宽、功耗、延迟、互连成本，成为新的系统级约束。
于是，一个长期被视为[配角]的硅光（Silicon Photonics）技术路线，正在被推向舞台中央。
前言：
过去三十年，半导体代工的竞争主线围绕制程节点、良率爬坡、EUV投入、资本开支规模展开，谁能把晶体管做得更小、更便宜、更稳定，谁就占据产业金字塔顶端。
但今天，这条路径正遭遇结构性拐点。
在AI、数据中心、HPC的驱动下，算力瓶颈正在从芯片内部转移到芯片之间，带宽、功耗、延迟、互连成本，成为新的系统级约束。
于是，一个长期被视为[配角]的硅光（Silicon Photonics）技术路线，正在被推向舞台中央。
