全球半导体变天！中国反超韩国位居全球第二

中国在关键领域实现全面突破

报告数据显示，中国在四大核心半导体技术领域已实现对韩国的超越。在高密度电阻存储技术（ReRAM）方面，中国得分94.1%，高于韩国的90.9%，优势扩大了3.2 个百分点；AI芯片领域，中国以88.3% 的得分领先韩国4.2个百分点，达到84.1%；功率半导体领域，中国得分79.8%，大幅超越韩国的67.5%；下一代高性能传感技术方面，中国以 83.9% 的得分高于韩国的81.3%。在先进封装技术领域，两国得分虽同为74.2%，但中国在封装材料创新与异构集成设计上展现出更强的迭代能力。

韩国在存储芯片领域优势犹存，但挑战加剧

尽管三星电子与SK海力士在全球DRAM、NAND及HBM市场仍占据主导地位，但中国企业的追赶速度令人瞩目。长江存储232层3D NAND闪存良率突破95%，长鑫存储DDR5内存实现量产，合肥长鑫17nm DRAM 工艺进入风险试产阶段。KISTEP报告指出，美国对华技术限制反而加速了中国存储芯片的国产化进程，2024年中国存储芯片自给率同比提升12个百分点至38%，预计2026年将突破50%。

韩国维持代差优势但面临压力

在尖端芯片制造领域，韩国目前仍保持显著优势。三星电子3nm GAA 工艺良率已达65%，2nm 工艺计划于2025年下半年试产，其3.3D先进封装技术可将生产成本降低22%。相比之下，中国中芯国际N+2工艺（相当于 7nm）量产良率稳定在85%以上，但更先进制程仍受制于EUV 光刻机禁运。不过，中国在芯片设计环节已实现局部领先，华为海思5nm麒麟芯片设计能力、寒武纪思元590 AI芯片算力密度均达到国际顶尖水平。

中韩竞争呈现 “双轨并行” 特征

中国半导体产业的崛起得益于“举国体制+市场驱动”的双重动力。国家集成电路产业投资基金三期规模达3440亿元，重点支持设备材料、先进封装等领域；2024年中国大陆晶圆代工产能同比增长15%至每月 885万片，预计2030年将超越中国台湾成为全球最大代工中心。韩国则凭借数十年积累的量产经验构建护城河，三星电子单月300万片晶圆产能占全球存储芯片市场45%份额，其“垂直整合+供应链控制”模式短期内难以复制。

技术博弈进入 “临界点”

KISTEP报告警示，韩国半导体产业面临四大挑战：中国技术追赶速度超预期、美国技术管制导致供应链重构、核心人才流失（2024年韩国半导体人才净流出量同比增长40%）、AI芯片等新兴领域竞争加剧。中国则需突破光刻机、EDA 工具等“卡脖子”环节，同时应对美国对华半导体设备出口限制的持续加码。

这场半导体技术竞赛已超越单纯的企业竞争层面，演变为涉及国家战略安全、产业政策导向、全球供应链重构的复杂博弈。正如KISTEP院长朴成贤所言：“当技术迭代速度超过摩尔定律预期，半导体产业的竞争规则正在被重新书写。”

来源：电子发烧友