贴/撕膜设备，谁能入局国产TOP10？

国产厂商正迎来前所未有的发展窗口期。

给芯片“穿一件防护服”，正是中国半导体产业链自主化浪潮中亟待攻克的堡垒之一。

当一片价值不菲、薄如蝉翼的晶圆进入封装环节，其命运常常悬于毫厘之间。 在构建2.5D/3D堆叠、Chiplet异质集成等尖端芯片的精密舞台上，贴膜与撕膜设备绝非可有可无的配角，而是保障芯片“强健筋骨”与“完美容颜”的隐形守护者。

纳米级精度、微牛顿级应力控制，精准贴合保护膜以抵抗应力与污染，并在关键时刻无损剥离，它们直接相关着芯片的完整性、电性良率及最终可靠性，一旦失手，轻则破片报废，重则导致内部互联失效，代价高昂。

随着中国半导体产业链自主化浪潮的推进，在半导体制造的关键环节——先进封装中，一批贴膜设备与撕膜设备本土厂商崭露头角，逐步挑战国际巨头的市场地位。

结合市场公开资料及SEMICON SEA期间采访信息，芯潮IC选取了思沃先进、元夫半导体、北京中电科电子装备有限公司、志圣工业、科升智能、上海海展自动化、上海技美、茸晶半导体、幂帆科技、京创先进等10家企业作为样本案例，针对中国先进封装贴/撕膜设备厂商做一盘点。

思沃先进

全球领先的电子工业智能装备制造商，为PCB，TP，SEMICONDUCTOR，IC载板提供专业的制程解决方案，专注于图形转移制程的高精度贴膜撕膜技术应用，并提供专业的解决方案。Sowotech是国内唯一进入量产阶段的高级封装贴膜机生产商，主要提供真空贴膜系统，用于晶圆级封装（WLP）和面板级封装（PLP）等高端制造领域。

北京中电科电子装备有限公司

中电科电子装备有限公司已形成以离子注入机、平坦化装备（CMP）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域，提供包括全自动减薄抛光撕贴膜一体机在内的多种半导体设备，支持先进封装技术的研发和生产。

京创先进

京创先进多年来一直聚焦高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案。Inline产品方案是京创先进与半导体头部公司TAKATORI合作的减薄抛光贴膜一体机，用于8-12英寸超薄（支持25um）晶圆的研磨、抛光、贴膜作业，全流程全自动，大幅降低破片率，实现更高的生产效率。

上海海展自动化

上海海展自动化设备有限公司是以研发为主的技术型企业，依靠自主的技术力量研发半导体及LED行业设备，专注于半导体减薄和切割等工艺，定位于高品质、高性能的设备的研发与制造，生产了一系列半导体设备，设备类型有手动，半自动，全自动。主要产品包括：晶圆贴膜机，晶圆撕膜机，UV照射机，晶圆扩膜机，预切割贴膜机，金手指贴膜机，LED倒膜机，CO2发泡机等设备，以及膜，铁环，铁环盒等耗材。

上海技美

半导体芯片制造工艺设备及材料研发、生产与销售的高科技企业，是国内领先的后端集成式高性能晶圆薄化工艺设备供应商。上海技美经过20年的生产经营，已与230多家公司建立了业务往来，主要客户包括英特尔、松下等全球顶尖综合型半导体企业；日月光、长电科技等全球知名半导体封测厂商；中芯国际、华为、华润华晶、紫光集团等国内著名综合型半导体企业。

幂帆科技

主要聚焦于半导体烘烤和热处理类全系列机器、晶圆贴膜撕膜类全制程产品线、粉末压铸成形类塑封机系统及各种塑封模具产品。产品适用于传统封装及先进封装制程。，致力于为全球半导体客户打造定制化解决方案及技术产品服务，已和业内240多家客户达成长期稳定的合作关系。是上海市科技小巨人（培育）企业，专精特新、创新型中小企业，企业技术中心认定企业。

元夫半导体

无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材。 主营业务为先进封装激光设备、减薄机、CMP设备、抛光垫、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材，已推出12英寸先进封装减薄贴膜一体机，集成了减薄、贴膜和撕膜功能，适用于高生产效率需求。

茸晶半导体

上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备（研磨减薄、切割加工）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业。主营产品包括：磨、划片配套耗材类、贴膜机、剥膜机、扩膜机、晶圆清洗机、CO2发生器，UV照射机等。

志圣工业

志圣工业拥有丰富的先进封装设备产品线，包括真空压力烤箱、自动烤箱、高温惰性气体真空自动烤箱、自动化清洁烤箱、滚轮压膜机、载体键合机、真空贴膜线、撕膜机、预烘烤/曝光后烘烤设备等，广泛应用于2.5D/3D封装、晶圆级封装、扇出型封装等先进封装工艺中。

科升智能

科升智能(深圳)有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的服务型智能设备公司，主要生产自动贴合覆盖膜设备。为进一步满足客服需求，科升智能推出一款片料与卷料均兼容的一体机FGM500R，可实现片对片和卷对片无缝对接，一台机实现两台机的功能。

这十家企业不仅代表了中国在先进封装贴膜/撕膜设备领域的蓬勃力量，也用实力证明了国产化替代已从“可用”迈向“好用”，在成本、服务和响应速度上展现出强大竞争力，成长为保障产业链安全的关键支柱。

在半导体产业链自主可控的迫切需求驱动下，国产贴膜/撕膜设备厂商正迎来前所未有的发展窗口期。本土厂商的崛起并非偶然，其背后蕴含着多重竞争优势：

第一，贴近市场与服务响应构筑核心护城河。

身处全球最大且增长迅猛的半导体市场腹地，本土厂商能更敏锐地捕捉客户痛点和技术迭代方向，研发与产品升级速度更快。相较于国际巨头，它们在设备采购成本、维护成本以及零配件供应上具备显著优势。

更重要的是，快速、高效、灵活的本地化服务响应能力，使得本土厂商能更及时地解决客户问题，甚至提供深度定制化方案，这种“贴身服务”在国际厂商处往往难以企及。

第二，供应链安全需求成为最强助推器。

在科技博弈加剧、全球供应链不确定性陡增的背景下，保障半导体制造环节的供应链安全已成为中国封测厂商的核心战略。选择国产设备，本质上是在构建一道抵御地缘政治风险的“防火墙”。

这种内生需求，叠加国家层面“大基金”、地方产业基金以及科创板等资本市场的强力政策与资本支持，为国产设备厂商的研发投入和产能扩张注入了澎湃动力。

第三，产业链协同效应加速技术落地。

一个可喜的趋势是，本土设备厂、材料厂与封测龙头之间的合作正日益紧密并走向纵深。这种从“点”到“链”的协同创新模式，有助于共同攻克工艺难题，缩短国产设备的验证周期，并在实际量产环境中不断优化迭代，形成“研发-验证-反馈-提升”的良性循环。

然而，通往全面国产替代的征途绝非坦途，本土厂商在攀登技术高峰和赢得市场信任的过程中，仍面临一系列严峻挑战：精度、稳定、速度的极限挑战，工艺Know-how的深水区，以及关键材料的瓶颈，仍是横亘在前的峻岭。

国产设备的真正崛起，不仅需要单点技术的突破，更需要全产业链的深度协同、海量生产数据的验证积淀，以及对“隐形环节”极致可靠性的不懈追求。唯有坚持自主创新、并经过大规模量产严苛验证的洗礼，中国贴膜/撕膜设备厂商才能真正实现从“跟随者”到“并行者”乃至“引领者”的跨越，为中国半导体产业的完全自主可控奠定坚实基础。

未来已来，战鼓正酣。中国贴膜/撕膜设备厂商能否从“本土替代”走向“全球引领”，将是中国先进封装产业实现完全自主可控的关键一役。他们的每一步精进，都在为中国芯的腾飞，夯实至关重要的微米级基础。

来源：芯潮IC