2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾

 「融资&IPO动态汇总」  

制作 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

芯潮IC不完全统计：2024年1月1日-12月31日，国内半导体行业融资事件共365起。

从交易轮次来看，主要集中在A轮、B轮和Pre-A轮，各自笔数为52笔、42笔、40笔。

从交易金额来看，上半年亿级融资共106笔，千万级融资共133笔，百万级融资2笔，其余124笔融资未披露金额。

从交易事件地域分布来看，2024年主要分布在江苏省、广东省和上海市，各自占比为江苏省28.49%，广东省19.18%，上海市15.61%。

从融资领域来看，2024年半导体设备领域融资较多，包括思锐智能、新松半导体、睿励科学仪器、埃芯半导体等。

以下是2024年半导体投融资列表：

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上市动态

芯潮IC不完全统计：2024年，国内成功上市的半导体企业共14家，总募资额约112.69亿元，平均募资额约8.05亿元。

从募资规模来看，2024年半导体上市企业募资规模10亿元以上的有4家，10亿元以下的有10家。

从目前市值来看，2024年半导体上市企业中，英诺赛科、星宸科技、广合科技、珂玛科技、联芸科技、成都华微、先锋精科、上海合晶、灿芯股份、龙图光罩位居前十。其中，上海合晶上市即破发。

从覆盖领域来看，2024年半导体上市企业主要为IC设计、材料及设备企业。其中，IC设计上市企业共5家，募资金额约48.56亿元；半导体材料上市企业共5家，募资金额约38.35亿元；半导体设备上市企业2家，募资金额约8.71亿元。

据电子发烧友网不完全统计，2023年半导体行业共有35家上市，募资金额为876.18亿元，平均募资额为25.03亿元。其中募资规模90亿以上的有3家，10-40亿的有21家，10亿以下的有11家。

对比可见，2024年，半导体行业新上市企业数量同比减少60%，募资总额同比减少87.14%，平均募资额同比下降67.84%。

来源：芯潮IC