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摩根大通(小摩)对春节后中国半导体供应链的观察报告显示,安卓(Android)智能手机、可穿戴设备和服务器的出货量呈现出温和至积极的增长,而iPhone、汽车以及电信/工业应用的出货量则呈现负面增长。
 
摩根大通对Android供应链保持积极看法。在春节期间,Android智能手机的销售增长在低个位数的同比水平上升,而iPhone的份额下降超过20%。iPhone销量低于预期,为价格超过4000元人民币的Android型号提供了更高的增长空间。
 
因此,本土高端组件(如图像传感器和电源管理芯片)的订单可能保持弹性,并进一步从全球同行中获得份额。摩根大通预测,2024年第一季度组件价格上涨(尤其是存储器)可能加速本地组件替代。
 
摩根大通指出,春节后的中国半导体供应链反馈显示,除了消费电子应用的需求表现出弹性外,在经历了两年的需求下降后,中国超大规模数据中心可能会在2024年第一季度开始定期进行服务器补货。然而,汽车零部件需求的下降可能会在春节后持续存在,原因是乘用车销售不如预期,库存居高不下,同时,电信/工业应用没有迹象表明需求会恢复。
 

主要汽车零部件供应商的历史库存水平
 
报告称,汽车/太阳能组件供应商的反馈表明,春节后需求恶化,价格上涨的压力增加。由于库存水平居高,估计汽车/太阳能组件的下一轮补货周期可能会推迟到2024年第二季度末。尽管汽车微控制器(MCU)等细分组件因交货期缩短而维持着较高的ASP(平均售价),但一些商品化的电源半导体组件则运行在较低的利用率,可能在2024年第二季度面临更多的价格压力。
 
来源:芯闻资讯

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