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众所周知,中国之前定了一个比较宏远的目标,那就是在2025年实现70%的芯片自给率。

虽然很多人并不看好这个70%的自给率,但中国一直在努力,想要实现这个目标,因为只有实现这个目标,才能基本实现芯片自给,摆脱对美国的依赖。

而要实现这个目标,一方面是提升芯片工艺,让自己能够制造出更多的芯片,另外自然是提高芯片产能,毕竟中国是全球第一大芯片市场,规模占全球的三分之一。

所以我们看到,这几年国内几大晶圆厂,除了不断的提升芯片工艺,能够制造更多的芯片之外,就在忙着扩产,经常听到中芯在哪里扩产了,华虹又扩产了,晶合集成又扩产了。

近日,有媒体报道称,目前国内实际已经建设成的晶圆厂其实高达44座,其中12吋晶圆厂25座,6吋厂4座,8吋晶圆厂/产线15条。

而这44座晶圆厂,从总产能来看,大约占了全球15-20%左右的产能,已经超过了美国。

不过靠这44座晶圆厂,肯定还解决不了70%芯片自给率的问题,产能还不太够,还得扩产。

所以这几年国内的晶圆厂,建设中的晶圆厂有22座,其中12吋厂15座,8吋厂8座。等这22座晶圆厂建之后,整体产能至少能够增加50%以上。

但这还不算,还有10座正在规划中的晶圆厂,也将在最近一至两年开工,这10座晶圆厂中,12吋厂9座,8吋晶圆厂1座。

全部建设后,一共会达到76座晶圆厂,产能将比现在提高近100%,特别是12寸的晶圆,总月产能超过414万片,比目前装载率提高248.19%。

而8寸、6寸晶圆的产能,相对增长会少一些,毕竟现在相对先进一点的芯片,全部采用12寸晶圆了,8寸已经比较少了,6寸就更少了。

而到时候,中国将成为全球晶圆产能最大的国家,其12寸产能、8寸产能都将全球第一。

对此,不知道大家怎么看?如果这些产能全部建成,并投入生产,那么实现70%的自给率还是有希望的,毕竟现在我们已经实现了30%+的自给率,再翻倍,那么自然就差不多了。

 

来源:互联网乱侃秀

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