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芯片产业是非常复杂的,可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。

以前的芯片企业,大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了,比如intel。但随着工艺不断提升,这对厂商的要求也是越来越高。

于是台积电诞生,专注于制造芯片这一块,于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离,形成三个相对独立的产业。

其中芯片制造,门槛最高,技术要求最高,资金需求最大的。所以慢慢的也就只有巨头才有资格来玩了。

特别是进入10nm工艺后,一般的企业,都玩不下去了,目前全球仅有4家厂商,拥有了7nm级别的工艺技术,其它的所有芯片制造厂商,都在10nm以上,暂时都不再往10nm以下前进了。

这4家拥有7nm芯片技术的厂商,分别是台积电、三星、intel,还有一家是中芯。

台积电可以说是目前芯片制造技术最厉害的企业了,全球首款3nm的手机芯片,就是台积电生产的,那就是苹果的A17 Pro。

在全球的晶圆代工业上,台积电一家占了56%,足以说明台积电有多强大了。同时在良率、产能等上面,台积电也是全球最大。

三星也不用说,在芯片代工业上,排名全球第二,份额约为20%,三星的技术也是3nm,但大家都认为,三星的3nm没台积电的3nm厉害,晶体管密度只相当于台积电的5nm。

当然,三星的3nm厉害不厉害,还得等3nm芯片规模发布后,才能与台积电一较高下了,目前的都只是猜测,不算数。

intel估计大家更是大名鼎鼎了,全球最牛的IDM企业,就是自己能够搞定设计、制造、封测,不用靠别人,掌握全套流程的芯片企业。

intel目前对外公开的技术是intel 7,也就是7nm工艺,但这个工艺怎么说呢?有人说是10nm,有人说是7nm,不过从参数指标来看,对标台积电的7nm没什么问题的。

毕竟14nm之后,就没有严格意义上的几纳米芯片了,都是等效法,即等效于这个档次的芯片,就可以认为是这个工艺。

中芯实际对外公开的是14nm工艺,2019年就实现了,然后接下来4年没有对外公布工艺,但是大家都知道有N+1、N+2这两种。

这两种工艺究竟是多少纳米的?没人说的清楚,但通过参数来换算,也基本可以认为是等效于台积电的7nm工艺,前面已经提到,14nm之后,没有严格意义上的多少纳米工艺的,都是等效法,所以我们可以认为是7nm,这也是等效法。

这4大厂商中,很明显,中国有两家,分别是台积电和中芯,美国一家,韩国一家,可见中国的芯片制造水平,其实是全球顶尖的。

 

来源:互联网乱侃秀

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