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据台媒联合报报道,9月5日,国际半导体产业协会(SEMI)全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示,今年全球半导体设备总销售额将由去年的1074亿美元下滑18.6%至874亿美元,并预测将于2024年出现反弹,再次回到1000亿美元水准。
 
曹世纶指出,半导体设备市场历经多年历史性荣景后,今年进入调整期,通过高性能计算和联网商机,将可望于明年出现强劲反弹,对市场长期稳健增长预测保持不变。从半导体设备销售地区别来看,今、明年中国大陆、中国台湾和韩国仍将稳居全球设备支出前三大地区。中国台湾预计先于今年领先,明年则由中国大陆重返榜首,大多数追踪地区的设备支出走势也都如出一辙,今年下跌,明年则重回成长曲线。
 
此前SEMI发布报告称,2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑,其中,晶圆厂设备销售额将减少18.8%;封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。受终端需求疲软影响,晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出,因消费者和企业对存储器需求低迷,动态随机存取存储器(DRAM)设备销售额将减少28%,闪存存储器(NAND Flash)设备销售额将减少51%。
 
来源:芯闻资讯

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