半导体领域上演“砍单风暴”

　　前言：

　　全球缺芯引发的产能危机尚在延续之时，市场供需失衡的另一层效应也在显现，由于智能终端出货量骤减，部分类型芯片的砍单风险正在上升。

　　终端电子的砍单风暴已刮至半导体供应链，半导体局部供应链订单出现了松动。

　　疫情退散后电子终端产品需求收窄

　　根据TrendForce最新研究报告，2022全年，上半年修正主要因疫情冲击经济导致，下半年修正则凸显通胀危机，全年智能手机生产总数预测将下修至13．33亿台，且不排除后续仍有下调空间。

　　疫情宅经济极大带动了笔电需求，但经过两年多的疫情常态化，笔电的需求也开始缩减。调研机构集邦咨询已将原先2．38亿台的出货预期也下修至2．25亿台，年减8％。

　　苹果预计将 AirPods 今年的产量下调约1000万副，原因是预测需求温和，希望降低库存水准。

　　国内5G芯片订单在春节过后就已经出现砍单，联发科、高通等芯片厂将首当其冲受到影响，也会对日月光投控、京元电等封测协力厂形成压力。

　　最新调查显示，联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。

　　联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30％－35％；高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10％–15％。

　　目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30％－40％，以利清库存。

　　终端下滑导致的手机芯片砍单潮

　　终端销量下行趋势的迅速传导，也令手机芯片的供应商遭遇近年来最寒冷的春天。

　　在砍去1．7亿部产量后，据郭明錤测算，小米、OPPO、vivo、传音、荣耀今年的预估出货量分别约为1．6亿部、1．6亿部、1．15亿部、7000万部、5500万部。

　　三星今年出货量目标也下调约10％至2．75亿部。

　　而在芯片侧，机构数据显示，联发科已将2022年全年智能机芯片出货量预期小幅下修至5．7亿—6亿组。

　　其中天玑9000芯片的全年出货量或从1000万套缩减至500万—600万套。

　　高通方面则可能会在SM8550今年底出货后，将SM8450与SM8475降价30％—40％，以利于出清库存。

　　此外，机构预测，全球CMOS芯片今年出货量可能会降四成，只有去年的60％左右；CCM（摄像头模组）与镜头出货量预计在今年第三季度减幅将达20％—30％。

　　相应行业及企业受到波及

　　疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，导致驱动IC芯片订单也应声而跌，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达20％－30％。

　　晶圆代工厂订单下滑之外，相关的IC封测企业订单恐也会被波及。

　　根据市场调研机构CINNO Research发布的数据，2022年第一季度，中国内地市场智能手机SoC（系统级芯片）出货量约为7439万颗，同比下滑14．4％；

　　3月单月出货量同比下滑高达24．7％，环比下滑幅度也达14．6％；

　　同期全球AMOLED智能手机面板出货约1．52亿片，较去年同期下滑8．0％，较去年第四季度环比大幅下滑28．4％。

　　郭明錤认为，5G芯片前置时间长于一般零部件，从砍单情况来看，甚至2023年Q1需求都难以改善。

　　总体来说，5G芯片与相机相关均为手机关键零部件，而国内安卓手机品牌的这两项关键零部件出货趋势一致，今年消费电子或旺季不旺。

　　一端沉默，另一端需求旺盛

　　但纵观整个半导体应用领域，也有一些领域对半导体的需求仍十分旺盛，如电动汽车。

　　据TrendForce集邦咨询数据显示，2022年第一季新能源汽车（包含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车）销售总量为200．4万辆，年增长80％。

　　其中纯电动车（BEV）的成长力道最强，销量高达150．8万辆；插电混合式电动车（PHEV）则为49．3万辆。

　　新势力汽车拉动了如传感器、功率半导体、MCU等半导体产品的出货量需求，且从当前最新市场情况来看，汽车芯片的产能仍远不能满足要求。这些产品的产值有望提升，弥补一部分半导体的订单损失。

　　结尾：产业面临的拐点讯号

　　①交期：预计模拟芯片、MCU、电力功率芯片、FPGA、网络芯片等汽车及服务器领域的短缺零部件，交期将从Q1的40－50周，逐季减少3－5周，今年Q4将达30周。

　　②库存：预计全球逻辑芯片库存月数未来或将超过合理水平。2021年底库存水位不及3．5个月，全球合理库存水平为4个月，国内为5个月，目前已达6．5个月。

　　③扩产：预计2023年，8寸成熟制程及12寸先进制程扩产幅度符合需求增速，但12寸成熟制程扩产增幅（同比增长16％）将超过需求近8个百分点。

　　④营收：由于终端需求疲软，智能手机、笔电、电视、成熟消费电子产品的芯片营收同比增幅将低于10％，甚至或将衰退。

来源：Ai芯天下