从代工、设计、封测3方面分析台湾省的芯片实力，真不是吹的

　　目前芯片产业的分工是越来越细,能够一条龙搞定制造、设计、封测的IDM企业是越来越少,更多的企业要么只从事制造(代工),要么只从事设计,要么只从事封测。

　　而在芯片代工、设计、封测这三大细分领域,中国台湾省的综合实力应该是最强的,3项的世界排名分别是全球第一、全球第二、全球第一。

　　强大如美国,也就在设计方面比台湾省强一点,而在代工(制造)、封测上还不如台湾省。

　　那么我们具体来看一下,在这制造、设计、封测这三个方面,台湾省的企业究竟有多强大。

　　先说说代工,这里指的是纯晶圆企业,也就是Foundry的企业(三星没计算在内,三星是一家IDM厂商),按照2021年的数据,全球前10大企业的排名如下图。

　　前10大企业中,台湾省占了5家,份额高达75%,拿下了全球四分之三的份额了,真正的没有对手。

　　再看看IC设计企业,也就是Fabless,自己只设计芯片,不制造也不封测,设计出来的芯片,就交给晶圆代工厂的这种类似。

　　如下图所示,这是2021年全球前10大IC设计企业的排名。可以看到10家企业中,台湾省占了4家,分别是联发科、联咏、瑞昱、奇景光电。

　　而从全球总份额来看,台湾省大约占了27%左右,仅次于美国,排名全球第二名。

　　最后再看看封测领域,如下图所示,这是2021年全球前10大封测企业的营收、份额等排名情况表。

　　而这10大企业中,中国台湾省就有五家,分别是日月光、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦,合计市占率为41%。

　　而在这10名之外,台湾省也有一些封测企业,从全球整体市场来看,台湾省拿下了全球封测市场份额的50%左右,也就是全球占一半,同样是没有对方。

来源：互联网乱侃秀