SEMI：2017年第一季度全球半导体用硅晶圆出货总面积创新高
时间：2017-05-18 09:29
根据国际半导体产业协会（SEMI）下属的Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新季度产业分析报告显示，2017年第一季度的全球半导体用硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。
2017年第一季度，硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋（million square inches，MSI），相比上季度的2,764百万平方英吋增长了3.4个百分点； 相比2016年第一季度出货量高出12.6％。达到季度最高纪录。
2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积2,858百万平方英吋，包括抛光片、外延片、非抛光片，但不包括回收晶圆片。
来源：EEFOCUS
