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  据DIGITIMES报道,业内人士称,国际IDM的汽车和工业MCU的交付周期仍然很长,至少需要30周甚至一年以上,而中国台湾制造商正在加紧填补消费MCU,尤其是32位MCU的供应缺口来源。
 
  消息人士称,借助台积电的额外代工能力支持,日本瑞萨电子现在将汽车MCU的交货时间缩短为30-34周,并且它继续将更多后道业务外包给中国台湾的合作伙伴,包括TeraPower Technology和日月光。
 

图源:DIGITIMES
 
  消息人士称,NXP的MCU交付周期现在从30周到50周不等,Microchip的16位MCU的交付周期达到40-70周,而其32位MCU供应的交付周期为57-70周。Microchip已经指出,它可能仍然无法在今年年底之前恢复正常的交货时间。
 
  消息人士说,与此同时,意法半导体和英飞凌都报告了8位、16位和32位MCU供应紧张,由于它们自己的晶圆厂或代工合作伙伴的产能扩张速度不快,它们的交货时间已延长至至少52-58周。
 
  随着IDM更多地专注于高端汽车和工业MCU的生产,用于快速充电器、商用笔记本电脑和台式机等消费类设备的32位MCU以及8位工业MCU的供应缺口正在被许多中国台湾制造商填补,包括新唐科技、盛群半导体等。
 
  消息人士称,大多数制造商已经从代工合作伙伴那里获得了更多的晶圆产能供应,但由于终端市场前景不明朗,它们难以将增加的成本转嫁给下游客户,因此今年不断上涨的代工成本将对其毛利率造成压力。
 
  IC Insights估计,2022年全球MCU市场规模将突破216亿美元,32位MCU将在未来5年创下最高复合年增长率。
 
来源:芯闻资讯

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