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  根据书本上的定义,两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,就构成了一个电容。当两个极板之间加上电压时,电容就会储存电荷。

  按制造材料的不同可以分为,瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容,聚丙烯电容等等。在不久前的Elexcon国际电子展上,《电子发烧友网》小编发现了一款新的电容---硅电容。

  根据村田展台上的工作人员介绍,硅电容使用了半导体的制造工艺,利用硅材质制作而成。它跟普通电容类似,也是上下都是极板,中间是介电层,不同点是介电层使用的是硅材料。

  工作人员对电子发烧友网表示,村田的高密度硅电容通过应用半导体的MOS工艺实现了三维化,大幅增加了电容的表面积,从而提高了基板单位面积的静电容量。具体来说,使用的是干法蚀刻技术的BOSCH工艺。BOSCH工艺是硅加工特有的技术,它可以让通过SF6气体进行蚀刻和通过C4F8形成保护膜高速重复,从而实现高纵横比蚀刻。

  根据村田官网的介绍,在硅的单晶基板上形成的3D结构上形成单个MIM和多个MIM结构(MIM结构是金属/电介质/金属的多层结构)。

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图:村田硅电容的内部3D结构

  硅电容的优势

  与其他电容,比如说MLCC相比,硅电容有不少好处。因为使用的是硅材料,硅的稳定性能比较好,因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性,以及低背化等特性。

  还有一个优势是,硅电容可以做得更小更薄,标准化的硅电容可以做到100微米,定制化的可以做到40~50微米。

  还有值得注意的是硅电容是没有极性的。

  应用场景

  硅电容可以用在哪些地方呢?由于硅电容的高可靠性、高频特性及可定制性,它可用于医疗、光通信、基站和车载市场。村田在本次展会上主要展示的是硅电容在激光雷达中的应用。

来源:电子发烧友网

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