导热材料解决5G通讯散热与电磁干扰问题

　　当下时代，5G几乎是无处不在，从电子制造商到消费者，都希望能拥有比以往更准确、更快的传输更多数据的能力。5G技术很直接的应用是在通讯上，这些通讯将为固定无线接入发送着信号。 5G通讯利用毫米波范围，有大量的带宽可用、更高的数据传输速度，对于高带宽的支持以及基于5G基础架构系统，提供更低延迟等要求都将设备推向非常高的性能。

　　5G通讯使用多输入、输出天线来促使空间复用，这就意味着天线直接向用户发送着信号，避免了常见的蜂窝网络过载问题。然而，所有这些需要大量天线的毫米波多输入、输出的阵列，通常使用64或者128个元件，每个元件都需要自己的功率放大器和模数转换器，以及所有的这些都在一个非常紧凑的空间内，这些紧密封装的电子设备产生大量热量，因此强大的散热系统是非常重要。

　　特别是在主动散热受限的室外环境下，导热界面材料成为5G行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热凝胶来连接热的集成电路和冷却元件，但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。

　　导热硅胶片产品特性

　　1、多种导热系数可选：1.5~13W/mK；

　　2、高压缩性、柔软有弹性；

　　3、带自粘性、无需额外在外表粘合剂；

　　4、适合于低压力应用环境；

　　5、低热阻、高柔软；

　　6、提供多种厚度、硬度选择。

　　导热凝胶产品特性

　　1、导热系数：1.5~6.0W/mK；

　　2、低热阻抗；

　　3、长期可靠性能；

　　4、柔软、与器件之间无压力；

　　5、符合UL94V0防火等级；

　　6、轻松用于点胶系统，自动化操作。

　　导热吸波材料产品特性

　　1、柔软轻薄，易于加工切割；

　　2、可以对应多样化的尺寸和形状；

　　3、耐温性高，柔韧性好；

　　4、无卤，无铅，满足RoHs指令；

　　5、需粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果；

　　6、使用方便，可安装于狭小空间。

来源：兆科电子