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  上周三,台积电上发出全面涨价通知:以 16/12nm 为分界线,16/12nm 以上(含12nm)的成熟制程报价调涨 15~20%,先进制程报价上调 7%~8%。基本上28nm/16nm/12nm等成熟制程工艺的报价上涨了20%。

  业内行业专家认为,涨价筛选出真正的需求,吓退重复下单、四处乱下单的 “非优质客户”。这一点会是台积电这次涨价非常主要的目的之一。现在全球重复下单问题太严重,芯片产业的供需失衡,甚至让很多产品已经有很长的时间陷入长短料问题。

  很多客户担心疫情、中美关系等风险会影响到供货状况,因此四处在多个晶圆厂投单,明明手上真实需求没有这么多,但偏偏要找 2~3 家代工厂买保险。

  万一哪一天终端需求大反转,但因为重复下单而掩饰了需求反转的真实情况。最后掀盖时,会让整个供需体系崩溃,台积电自然也会受伤。

  据台湾供应链消息,IC 设计业者也开始与客户讨论新一轮涨价,但相较过往,业者坦言,尽管客户有意持续拉货,但对于库存、价格态度已趋于保守,后续能否“完全”转嫁恐需视各产业现况,显然成本压力已逐步浮现,IC 设计也成为晶圆代工、终端客户两只大象间的夹心饼。

  IC 设计自去年底开始,由于晶圆代工成本连番上涨,业者也透过阶段式的价格调整策略,如取消每季折扣、滚动式调涨,将上涨成本转嫁至客户,客户在市况大好的前提下多数是同意协商,接受“超额转嫁”。

  不过,随着部分产业需求出现转折,如笔电、面板等,客户对价格敏感度大增,主要因素即是不愿意囤积高价库存,导致后续价格下滑时,成本仍维持高档,进一步侵蚀获利。

  有业者形容,IC 设计如同一只小蚂蚁,晶圆代工、终端客户就像两只大象,尽管两只大象对于价格意见不同,却都透过小蚂蚁传话,凸显 IC 设计业者在产业中扮演的夹心饼角色。

  业者表示,现今晶圆代工产能仍是供不应求,近期更传出晶圆代工厂要求中小型 IC 设计业者签长约,目的是要锁量、锁价,且价格是以上涨过后的价格去计算,更让中小型 IC 设计业者获利表现受压。

  就连单季营收百亿元左右的业者也坦言,在晶圆厂的 bargain power(议价能力) 还是不够,营收规模至少要像台湾 IC 设计三大厂如联发科、联咏、瑞昱才具备足够议价能力。

  IC 设计普遍认为,若晶圆代工价格持续上涨至终端客户无法接受时,届时将由自身吸收部份成本,毛利率不断创高的情况也会稍见收敛,整体供需回归市场实际面。

来源:电子发烧友整理

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