半导体行业分析：高景气度与国产替代加持

　　报告要点

　　1．高景气度与国产替代加持,部分电子细分板块中报亮眼

　　从7月份开始,陆续有故有披露中报预期,基于行业高景气度和2020年上半年低基数情况,预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好,部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化掉前期因涨幅较大导致偏高的估值,建议关注高成长性板块以及低估值板块的机会。

　　2．总体供需紧张状况保持谨慎乐观,部分产品紧缺或将持续到明年

　　目前情况,半导体、被动元件紧缺情况持续全年,部分产品如汽车电子元件、MCU紧缺预计将持续到明年。主要原因是由新冠、地缘政治、早期影响较重行业需求反弹、各环节产能错配、恐慌性下单等综合性因素共振。突发性事件导致电子产品这种深度水平型国际分工制造体系影响巨大,产业链各环节相互牵制最终导致供应风险加剧。

　　3． 关注国产替代程度较低领域的长期成长机会

　　目前国内半导体企业营收体量小,龙头技术达到国际水平且能跟上研发迭代速度,在市场对国产接受程度提高的背景下,我们认为具备核心技术的公司具备长期成长动力。半导体国产替代重心从早期的封测向更底层的设备、材料、核心零部件下沉,电子产品也在从中低端的薄利多销向高毛利的高端产品延伸。

　　投资建议

　　自2018年制裁中兴事件开始,本土半导体产业链搭建和自主可控的重要性不断强化,我们继续看好产业链国产化带来的巨大投资机会。有别于以前,经过多年的技术积累、上下游国内企业深度合作以及国产化初期的市场培育,我们认为未来5年是国内半导体产业发展的最佳窗口期。目前产业链整合程度尚低,未来将有一批具备核心技术的企业做大做强。

　　1)随着物联网、汽车电子等数字化快速渗透,对芯片需求有望持续增长,晶圆厂扩产+国产替代双驱动,设备龙头企业有望持续受益。建议关注:北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科、华峰测控等。

　　2)产能扩张期后,晶圆制造所需半导体材料需求空间打开,耗材属性有望推动材料供应商长期稳定增长。由于半导体材料质量决定了产品良率,国内企业起步较晚,产品认证、导入、放量周期较长,我们认为材料领域已经进入一个中长期持续增长期。建议关注:晶瑞股份、雅克科技、安集科技、彤程新材等。

　　3)5G、AIOT大趋势下将会衍生出更丰富的应用场景,看好细分新应用的潜在巨大成长空间,寻找分散终端的重叠应用品种。我们认为下游需求更加分散化、多样化、定制化,新应用如汽车、智能家居、消费电子产品中所需如光学元件、MEMS传感器、功率器件等分散应用的重叠品种有望长期受益。建议关注:华润微、赛微电子、惠伦晶体、蓝特光学等。

　　4)随着显示大尺寸化、行业持续出清,国内龙头话语权提升以及周期弱化,面板行业未来盈利有望持续提升。建议关注:TCL科技、京东方等。

　　5)汽车电动化大趋势下,核心电子零部件IGBT以及宽禁带半导体国产化加速。建议关注:斯达半导、中车电气、比亚迪半导体。

　　风险提示

　　供应链风险;下游需求不及预期;技术研发进展不及预期;产能建设进展不及预期;原材料价格波动风险。

　　报告目录

　　报告正文

　　1、A股电子行业表现

　　跨行业比较,年初至今,申万一级28个行业半数以上有正涨幅。其中,电子行业上涨13．22%,位列第七位,近两周电子行业涨幅为3．46%,位列第六位。

　　2021年年初至今,A股电子(SW)行业指数涨幅+13．22%,同期沪深300指数-2．72%;台湾地区电子行业指数涨幅+14．35%,同期台湾50指数为+14．43%;美股费城半导体指数涨幅+17．27%,同期标普500指数为+16．33%。A股电子行业指数显著跑赢沪深300。根据申万二级行业分类,在高景气度加持下半导体涨幅居前,年初至今指数涨幅+40．00%,其余二级子行业涨幅在15%以内。

　　从细分板块看,年初至今以及近两周涨幅前三板块都是半导体材料、集成电路和被动器件,年初至今涨幅为55．35%/39．33%/20．27%,近两周涨幅为18．57%/9．51%/7．72%。我们认为主要原因是:1)半导体高景气度导致需求旺盛,集成电路企业上半年业绩同比环比均有加大幅度增长;2)随着国内芯片制造产能扩张,底层设备/材料国产替代加速。

　　申万三级行业划分看,年初至今半导体材料/集成电路/被动器件涨幅居前,印制电路板/电子零部件制造/光学元件跌幅居前。涨幅居前板块主要受益于:1)半导体高景气度导致需求旺盛,集成电路企业上半年业绩同比环比均有加大幅度增长;2)随着国内芯片制造产能扩张,底层设备/材料国产替代加速。跌幅较大板块主要受制于:1)疫情反复对全球手机产业链冲击;2)成本上涨对部分行业盈利性影响。

　　近两周,电子板块个股上涨个数194只,下跌个数135只,涨幅较大前10个股有富满电子(71%)、泰晶科技(58%)、明微电子(52%)、晶丰明源(42%)、科恒股份(39%)、贝特瑞(36%)、天华超净(35%)、杉杉股份(34%)、思瑞浦(33%)、英飞特(33%)。涨幅较大个股多处于上半年需求紧缺和产品价格调涨幅度较大细分领域,如MCU、驱动IC、晶振元件等。

　　回看近10年电子各细分板块估值情况,申万电子指数滚动市盈率为43x,中位值在47x,处于中枢偏下。按照申万二级行业分类,半导体指数滚动市盈率为94x,处于57%分位;其他电子指数滚动市盈率为55x,处于69%分位;元件指数滚动市盈率为37x,处于33%分位;光学光电子指数滚动市盈率为32x,处于21%分位;电子制造指数滚动市盈率为34x,处于13%分位。整个电子板块估值处于中枢偏下,其中光学光电子、元件和电子制造板块估值处于低位。

　　2、海外电子行业表现

　　2．1 台湾地区指数及月度营收情况今年初至今,台湾地区电子/半导体/计算机及外设/光电/零部件指数涨幅分别为14．35%/ 14．28%/ 13．68%/ 13．10%/ 21．32%。虽然上半年受到用水紧缺、疫情反复等外部冲突,半导体高景气度大背景下支撑板块整体涨幅为正。

　　台湾地区半导体产业链发展成熟,由于去年上半年低基数和高景气,多数企业营收月度数据同比有较大幅度增长。除半导体外,面板、PCB、被动元件需求同样十分旺盛,涨价和紧缺带来营收同比提升。

　　2．2 海外龙头情况相比于大陆半导体企业,海外龙头在技术发展、营收体量、运营模式等方面处于成熟和领先地位,侧面反映全球市场变化。整体看,半导体产业链各环节上龙头企业在高景气度支持下基本面强劲,股价普涨。

　　芯片设计/IDM:

　　1)模拟:以驱动IC及电源管理品种需求紧缺,货期延长,价格涨幅大。成熟制程为主导致供给端产能扩张有限,模拟芯片作为多领域复苏刚需型电子元件,需求持续旺盛,供需矛盾短期难以解决。

　　2)逻辑:疫情改变人们生活方式,且5G、AIOT加速多元化应用落地,核心MCU和SoC处理器需求增长。2020年下半年疫情导致人们网络办公、学习、娱乐等需求增长,带动笔记本、数据中心等对HPC类产品需求增长。5G、AIOT加速新应用落地,XR、智能家居、可穿戴、自动驾驶等多元化市场逐渐打开,加速逻辑类芯片需求增长。

　　3)存储:存储具有周期性,因三星、SK海力士和镁光下调资本支出,低迷近两年的存储市场开始回暖。DRAM市场整体看缺,客户拉货意愿积极,价格涨幅较大;NAND Flash将进入1XX层量产及应用,渠道市场SSD报价继续上调。

　　4)分立器件:景气周期推动价格具有较大涨幅,除传统领域需求外,新能源汽车等新型领域带来较大的增量需求。

　　晶圆代工:

　　产能利用率保持95%以上,成熟制程因为8寸线产能扩充有限,代工价格普涨,各领域需求造成阶段性产能错配。

　　封装测试:

　　作为制造的收尾环节,半导体需求强劲,封测产能持续紧缺,21Q1开始封测企业大多做出较大资本支出扩充产能。

　　设备和材料:

　　疫情和贸易战强化产业链供应安全的重要性,加持人们对5G、AIOT、新能源车等新应用保持乐观态度,新产能建设带动半导体设备企业在手订单饱满,季度业绩屡创新高。晶圆制造环节产能利用率保持接近满载,材料耗材如硅片、光刻胶、高纯试剂等供不应求,价格均有加大幅度涨幅。

　　3、行业信息整理

　　3．1 消费电子

　　手机

　　21Q1全球手机出货量达3．5亿部,华为手机占比大幅下滑。21Q1全球智能手机、功能手机出货量数据,一季度全球总出货量达到3．54亿部,同比+20%,环比-10%;三星以22%的市场份额占据第一位子,苹果以17%位列第二,小米/OPPO/VIVO占比分别为14%/11%/10%,华为仅有4%。6月份国内手机市场份额的数据,vivo以23%位列第一,oppo和小米分别占比21%和20%,苹果和华为占比14%和10%。【Counterpoint Research】

　　5G新机型发布密集,以中端产品为主。4月至5月国内市场累计上新了59款机型,其中就包含26款5G手机,占比超过44%;从价格看,小米OV发布的新机型价格多在1000元-2500元区间,荣耀则发布了全新的旗舰荣耀50系列,而华为通过发布4G机型的方式保住一定的市场份额。【中国信通院】

　　新型电子产品(XR/智能穿戴/智能家居)

　　Facebook正在开发一款可充当AR眼镜控制器的智能手表,这款配备了多个摄像头的设备将于2022年中发布。科技媒体The Verge称Facebook智能手表将配备一个可拆卸的显示屏和两个摄像头,并可与包括Instagram在内的Facebook应用兼容及联网。【VR之家】

　　2021年上半年,VR/AR行业融资并购金额和数量较有显著增长,行业生态建设加速。2021年上半年,全球VR/AR产业融资并购规模总额为229．2亿元,较2020年上半年同比增长了108%;融资并购事件数量为148起,较2020年增长57%。以PICO、爱奇艺VR、NOLO VR、太平洋未来这些中国VR/AR头显硬件终端均已完成高额融资,VR/AR软件领域较同期更是增长462%。【VR陀螺】

　　组件短缺问题仍在,预计2021年VR头显全球出货量将同比增长28．9%,2025年全球出货量将于增长至2860万台,五年复合年增长率为41．4%。2021年第一季度全球VR头显出货量同比增长52．4%,Oculus Quest 2及HTC Vive Focus等VR一体机占据了绝大多数的发货量,本季度市场份额为82．7%,高于2020年第一季度的50．5%。【IDC】

　　智能穿戴

　　智能穿戴设备厂商华米科技宣布,将于7月13日举办主题为“The Future of Health”,将在软件、硬件两个层面推进未来健康生态。软件方面,公司推出自研OS,在睡眠、心率、心电、血氧等健康方面重点发力;硬件方面,推出新一代黄山芯片,新处理器将配备独立的GPU,基于RISC-V架构的双核芯片组,不仅功能更强大,而且功耗更低。华米科技旗下自有品牌Amazfit、Zepp 智能手表在2021 年一季度全球销量超过165万台。【华米科技】

　　苹果引领多国可穿戴设备市场,显然要归功于Apple Watch的强劲销售。苹果Apple Watch继续引领可穿戴市场,公司在欧洲地区占比第一达35．6%,远超三星和小米。2020年耳机在欧洲可穿戴设备市场上所占份额最大,总销售量不少于5010万,智能手表总销售量为2340万,其中大部分是Apple Watch。WatchOS超出市场预期,其品牌声誉和消费者忠诚度提振了回头客和首次购物者的购买活动,降价决策带来了更强劲的需求。【IDC】

　　预计全球消费者在智能家居解决方案上的支出将在2021年增长44%到1230亿美元。2021年将新增3000万家庭购买智能系统,2025年智能家居市场将继续增长至1730亿美元。北美是最大的市场,占智能家居所有消费支出的40%,其次是亚太地区(29%)和西欧(18%)。安防系统正在推动美国智能家居的增长,而在西欧,监控摄像头、智能灯泡和电子设备正在推动智能家居的采用。亚太地区有更多家庭使用智能家具产品,但每户家庭的支出只有美国的一半。【Strategy Analytics】

　　3．2 半导体

　　受益于市场的强劲需求,今年整体芯片市场收入预计将提高24%,并突破5000亿美元。IC Insights指出,用于智能手机、电脑、电视、汽车及其他应用需求的芯片仍将供应不足,这一趋势可能会持续到2022年。在5G、人工智能、深度学习、虚拟现实、以及移动设备、数据中心、云计算服务器、汽车和工业市场的其他新兴应用驱动下,预测期2020-2025年内芯片市场的年复合增长率将达到10．7%。到2023年,全球芯片市场收入将突破6000亿美元。【IC Insights】

　　Global Foundries宣布在新加坡投资超过40亿美元,用于建设新晶圆工厂和扩大产能。GF在新加坡每年将增加45万片晶圆的生产能力,新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆12寸等效晶圆。格芯新工厂预计首期工程将在2023年投产。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片,长期客户协议已经签订。它将在新加坡增加约1000个工作岗位。【全球半导体行业观察】

　　德州仪器宣布将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi 300mm晶圆厂,以提高产能Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂,加上DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2,成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。因为Lehi工厂制程覆盖65-45nm,将用来生产模拟以及嵌入式处理产品,而且将根据需求来提升/超越现有技术节点。两家公司计划在2021年底前完成交易,预计2023年初将实现第一笔收入。【TI官网】

　　车用芯片转向提前预订晶圆代工产能模式,台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订长约,订单定于2022年和2023年完成。由于之前缺芯情况严重,车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式,由“及时生产”模式转为提前预订产能。汽车供应商现在已经开始提前建立库存并预留晶圆厂产能,当前面临的芯片短缺是一个“结构性”问题。据IHS预测,2021年第一季度由于芯片短缺所引起的轻型汽车减产数量达67．2万辆,第二季度的汽车将减产130万辆。【DIGITIMES】

　　美光向ASML购买光刻机,计划2024年将EUV引入DRAM生产。存储大厂美光2021财年的资本支出将超过95亿美元,部分原因是开始从ASML购买EUV设备。美光表示,计划从2024年开始,将EUV纳入DRAM开发路线图。另外,美光计划在今年年底安装ASML新一代EUV光刻机3600D。此前,三星、SK海力士已投入EUVDRAM。【科创板日报】

　　SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM。SK海力士宣布已于7月初开始量产适用第四代10纳米(1a)级工艺的8GbLPDDR4移动端DRAM产品。相较前一代1z纳米级工艺的同样规格产品,1a纳米级DRAM在每一张晶圆中可产出的产品数量约提高25%。【SK海力士官网】

　　设备/材料

　　两年内将新增29座晶圆厂,设备支出将超1400亿美元。SEMI最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10座晶圆厂,以满足广大市场对于芯片不断增加的需求,这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。新建设计划中以12英寸为大宗,2021年的15座以及2022年启建的7座,其中中国大陆及中国台湾各有8个晶圆新厂建设计划。【SEMI】

　　英诺赛科发力高端LED驱动领域,推出高效超薄解决方案。国内硅基氮化镓领域独角兽企业,英诺赛科通过氮化镓高频高效的特性和平面变压器的设计,推出了行业内效率领先的超薄200W LED解决方案,在实现“更薄、更高效、无频闪”特性的情况下,还极大满足各大LED超薄应用场景,为终端LED产品应用提供了高效、高端的解决方案。

　　3．3 面板显示、LED

　　LG首款MiniLED电视将发布,预计于几周内全球上市。目前不少彩电厂商已经推出了采用MiniLED屏幕的电视产品,TCL C12 MiniLED智屏,海信E8G系列,三星QN90A等。移动端设备,苹果率先在12．9英寸iPad Pro上使用了MiniLED屏幕。LG将要推出新系列MiniLED电视“QNED”系列。新品将型号包括4K QNED90、8K QNED95和QNED99三款,尺寸从65英寸到86英寸不等,售价约4000-8000美元。【cnBeta】

　　3．4 上市公司中报预期公告汇总

　　从7月份开始,陆续有故有披露中报预期,基于行业高景气度和2020年上半年低基数情况,预计半导体、元件板块多数公司业绩预增,部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。

　　4、行业投资策略及近期观点

　　自2018年制裁中兴事件开始,本土半导体产业链搭建和自主可控的重要性不断强化,我们继续看好产业链国产化带来的巨大投资机会。有别于以前,经过多年的技术积累、上下游国内企业深度合作以及国产化初期的市场培育,我们认为未来5年是国内半导体产业发展的最佳窗口期。目前产业链整合程度尚低,未来将有一批具备核心技术的企业做大做强。

　　1)随着物联网、汽车电子等数字化快速渗透,对芯片需求有望持续增长,晶圆厂扩产+国产替代双驱动,设备龙头企业有望持续受益。建议关注:北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科、华峰测控等。

　　2)产能扩张期后,晶圆制造所需半导体材料需求空间打开,耗材属性有望推动材料供应商长期稳定增长。由于半导体材料质量决定了产品良率,国内企业起步较晚,产品认证、导入、放量周期较长,我们认为材料领域已经进入一个中长期持续增长期。建议关注:晶瑞股份、雅克科技、安集科技、彤程新材等。

　　3)5G、AIOT大趋势下将会衍生出更丰富的应用场景,看好细分新应用的潜在巨大成长空间,寻找分散终端的重叠应用品种。我们认为下游需求更加分散化、多样化、定制化,新应用如汽车、智能家居、消费电子产品中所需如光学元件、MEMS传感器、功率器件等分散应用的重叠品种有望长期受益。建议关注:华润微、赛微电子、惠伦晶体、蓝特光学等。

　　4)随着显示大尺寸化、行业持续出清,国内龙头话语权提升以及周期弱化,面板行业未来盈利有望持续提升。建议关注:TCL科技、京东方等。

　　5)汽车电动化大趋势下,核心电子零部件IGBT以及宽禁带半导体国产化加速。建议关注:斯达半导、中车电气、比亚迪半导体。

　　5、风险提示

　　供应链风险;下游需求不及预期;技术研发进展不及预期;产能建设进展不及预期;原材料价格波动风险。

来源：半导体研究笔记