GaN和SiC功率半导体市场有望在2027年达45亿美元

　　全球范围内5G技术的迅猛发展，为氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体制造商提供新的增长前景。2020年，GaN和SiC功率半导体市场规模为7亿美元，预计2021年至2027年的复合年增长率将超过30％。
 
　　根据进行的一项研究，新型材料半导体的特点是尺寸小且功率密度高，Global Market Insights预计，到2027年，GaN和SiC功率半导体市场将超过45亿美元。
 
　　近年来，全球电信运营商不断扩大通讯领域的基础设施建设，也为GaN和SiC功率半导体提供了广阔的应用场景，比如在智能电网和工业电机驱动领域，新型材料的功率半导体需求将呈旺盛态势。
 
　　汽车应用中对SiC的需求增加将推动GaN和SiC功率半导体市场的扩张
 
　　到2020年，SiC细分市场将占据50％的市场份额，并且由于电动汽车和航空航天领域对SiC功率器件的需求不断增长，预计到2027年将保持20％的增长率。例如，SiC MOSFET与硅相比，具有高达10倍的的临界击穿强度，可满足各种汽车应用中的高压和功率要求。
 
　　随着混合动力和电动汽车的市场份额不断增加，进一步增加了汽车行业中对SiC的需求。全球多地政府正在加快其筹资活动和计划，以增加电动汽车的普及率，从而增加市场优势。
 
　　工业应用中对高能效的需求将加速GaN和SiC功率半导体的市场机会
 

 
　　另一方面，市场参与者通过持续的技术创新，在高压和电流工业应用中提供更强的可持续性，这将增加GaN和SiC功率半导体制造商的市场潜力。
 
　　日本政府支持半导体制造业的有利举措将刺激产业扩张
 

 
　　2020年，亚太GaN和SiC功率半导体市场占总收入的65％以上，由于日本政府支持该国半导体制造的积极举措，预计2021年至2027年的复合年增长率将达到34％。例如，2020年4月，日本政府宣布提供22亿美元的资金，以帮助其国内制造商将其生产转移到中国，以克服供应链障碍。
 
　　GaN和SiC功率半导体的几家主要厂商，例如三菱电机，瑞萨电子公司等，将加速该地区的市场份额增长。这些行业领导者进一步参与扩大其业务活动，这将为市场发展注入新的活力。

来源：电子发烧友网