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  SEMI 2020年12月15日年终设备预测报告显示,2020年世界半导体制造设备商销售收入为689亿美元,较2019年的596亿美元,增长15.6%,再创历史新高。2021年世界半导体制造设备收入预计为719亿美元,增长4.4%;2022年将达到761亿美元,增长5.8%。

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  SEMI分析指出:2020年,晶圆设备细分市场(晶圆加工厂、工厂设施、掩模/掩模版等)市场收入将达到594.0亿美元,同比增长15%;2021年同比增长4%(约618亿美元),2022年同比增长6.0%(约为655亿美元)。在2020年晶圆设备市场中,代工和逻辑产品业务占到50%,由于先进技术投资,同比增长15%,达到300亿美元。其中:3D NAND Flash投资达140亿美元,同比增长3.0%;DRAM有望在2021年和2022年起到引领增长的作用。

  2020年,半导体封装设备市场收入达35亿美元,同比增长20%;到2021年将达到37.8亿美元,同比增长8%;到2022年将达到40.0亿美元,同比增长5.0%。

  2020年,半导体测试设备收入达60亿美元,比增长20%;2021年和2022年将继续增长。

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来源:协会秘书处

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