《2020上半年中国半导体行业投资解读》：半导体产业的市场变化

　　前言：

　　2020年全球半导体产业总体来看会比2019年好，尽管中美科技脱钩有向常态化演进的诸多“不确定性”，这对于半导体产业而言，这种形势既是挑战也是机遇。

　　半导体投资总额获巨大突破

　　由于目前国产芯片被“卡脖子”，半导体产业上游受到资本更多关注。截至2020年8月12日，产业链上游的材料和设备企业投资占比由2019年全年的13.0%增加到15.3%。

　　在整个半导体的设计、制造、封测等环节中，设计环节投资案例数仍然占比最大。截至2020年8月12日，IC设计公司的投资数量占半导体行业投资总数的71%。

　　在整个科创板159家上市公司里，半导体公司有29家，但市值总额占据科创板总市值的36.7%。在科创板市值10强中，半导体公司数量更是占据半壁江山，市值第一的中芯国际就是半导体公司。

　　今年上半年受到疫情的影响下，在一级市场募资总额同比下降29.5%，投资总额同比下降21.5%，投资案例同比下降32.7%。

　　但是半导体领域却逆势崛起。今年前7个月中，半导体领域股权投资金额超600亿人民币，是去年全年总额的2倍；预计年底将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。

　　产业资本受到追捧

　　半导体产业的发展为投融资活动创造了更大的空间，形形色色的投资机构呈现出差异化的投资风格。

　　今年以来，产业资本成为半导体创业者眼中的追捧。头部VC机构中，许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军如红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴、光速等都越来越活跃，并且出手非常果断。

　　北极光创投、深创投在半导体赛道上的布局较为宽泛；红杉资本偏向于AI芯片等大赛道；祥峰投资相对关注物联网；启明创投较为关注物联网和AI芯片；IDG由于曾投资过RDA，对从RDA出来的创业团队格外关注，因此在物联网芯片方向投得较多。

　　而华为、中电海康、小米、Intel等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业，创业企业也特别青睐来自产业资本的投资，很多项目优先选择产业资本，甚至甘愿为此估值打折。

　　产业投资主要关注战略协同。华为的投资重点在于模拟芯片和光电，对数字芯片关注较少；芯动能由于京东方的背景，关注显示驱动、制造封装和物联网；OPPO关注光电芯片、物联网、5G射频；中电海康关注AI芯片、模拟芯片、存储等符合海康战略及供应链体系的方向；Intel看重材料、物联网和PC、服务器产业链；小米关注AIoT上下游生态机会，在整个物联网领域投了许多项目。

　　重点关注领域

　　中国半导体创业大潮受到贸易摩擦以及工程师人才队伍增加的影响，给创业提供了绝佳的市场切入机遇，而科创板更是带来了更宽广的资金渠道，人才、资金、市场都齐全后，半导体迎来了系统性机遇。

　　今年最热的领域是半导体的Pre-IPO项目、Spin-off项目。很多投资人抢Pre-IPO的项目额度，比亚迪半导体分拆等Spin-Off项目也十分抢手。

　　但今年半导体的制造、封测、EDA工具软件、设备与材料等“卡脖子”领域备受关注。许多芯片设计公司业绩爆发，却苦于拿不到产能，8寸晶圆的产能紧张将延续到2021年，比如芯片制造领域的中芯国际、合肥长鑫，EDA中的华大九天、概伦电子、广立微等项目。

　　新兴应用市场前景广阔

　　在新兴应用中，3D感测、AIoT、第三代半导体、5G今年创造了大量增量市场：3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注；AIoT中出现WiFi6、UWB、Cat.1等新机遇；第三代半导体中氮化镓、碳化硅等方向的公司业绩增长迅猛；5G射频公司十分抢手。

　　快充成为今年消费电子市场新热点后，硅基氮化镓芯片的商业化也得到加速。2021年，USBPD快充芯片的需求量预计增长83%，有望超过11亿颗。

　　从下游应用来看，随着蓝牙耳机市场继续火爆，蓝牙耳机今年出货量预计从2018年的4600万对增长为2.3亿对，这将带动蓝牙芯片、NorFlash、音频IC、MEMS麦克风和电源IC的需求增长。

　　结尾：

　　在接下来的中国半导体的投资形势中。建议多关注一是关注Pre-IPO项目；二是关注“卡脖子”领域；三是关注新兴应用；四是关注非常顶级的创业团队。要寻找新的机会时需密切关注全球领域下游大客户的战略规划，瞄准全球领域的前沿创新。

来源：AI芯天下