2016 年全球半导体材料市场营收达 443 亿美元
时间：2017-04-06 09:47
SEMI 4 日公布最新全球半导体材料市场报告，2016 年全球半导体材料市场与 2015 年相比成长 2．4％，全球半导体营收则提升 1．1％。
报告显示，晶圆制造材料市场为 247 亿美元，封装材料市场为 196 亿美元。相较 2015 年晶圆制造材料市场的 240 亿美元及封装材料市场的 193 亿美元，分别成长 3 ．1％ 及 1．4％。
中国台湾地区为众多晶圆制造与先进封装基地，以 97．9 亿美元市场规模，连续第 7 年成为全球最大半导体材料买主。韩国与日本仍维持第二及第三名，中国大陆地区排名则提升至全球第四。中国大陆地区、中国台湾地区与日本为成长最快的市场。欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态（其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区以及规模较小的全球性市场）。
来源： Technews科技新报
