《半导体大硅片研究框架》：盘点国产替代机会

　　材料和设备是半导体行业的两大核心支柱，硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节 。

　　过去几年，半导体硅片行业不断增长。2016至2018年，全球半导体硅片销售金额从72亿美元增长至114亿美元，年均复合增长率达25.7%。 2019年全球半导体硅片市场规模为105亿美元，同比下降7.9%。

　　各个行业需求从而也拉动了硅片行业的增长，比如手机对存储器、CIS等需求的拉动，服务器对NAND需求的拉动，汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆，推动硅片行业的增长。

　　根据SEMI统计，2018年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 121.0亿美元、42.7亿美元、40.4亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业 36.6%、12.9%、12.2%、6.9%的市场仹额 。半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

　　目前我国半导体硅片市场仍主要依赖进口，2017年至2019年，中国大陆半导体硅片销售额年均复合增长率远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率，我国企业具有很大的进口替代空间。

　　其中半导体的生产效率和成本与硅片尺寸直接相关。硅片尺寸越大，用生产半导体的生产效率越高，单位耗用原材料越少。随着着半导体生产技术的不断提高，硅片整体向大尺寸趋势收展，硅片尺寸从早期的2英寸、4英寸，收展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。在摩尔定待的驱动下，1980年代主流为4英寸硅片，1990年代主流为6英寸硅片，2000年代主流为8英寸硅片。

　　其实芯片制造产能情况也是影响判断半导体硅片需求量最直接的指标。2017至2020年，全球芯片制造产能（折合成8寸）预计将从1985万片/月增长至2407万片/月，年均复合增长率6.6%；中 国芯片制造产能从276万片/月增长至460万片/月，年均复合增长率18.50%。

　　近年来，随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速高二全球芯片产能增速。随着芯片制造产能的增长，对半导体硅片的需求仍将持续增长。

　　从全球来看，目前硅片行业中日本，德国和中国台湾厂家发展较好。国内供应来看，主要生产8寸及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有12寸半导体硅片的生产能力。国内目前量产销售12寸硅片的只有沪硅产业，中环股份正在积极量产进程中。

　　预计，随着中国大陆芯片制造企业技术实力的不断提升，到2020年中国大陆企业12寸制造芯片产能将会超过8寸制造芯片制造产能。

来源：AI芯天下