2018年全球半导体出货量将超过1万亿颗

　　市场调研机构IC Insights表示，全球半导体（包括集成电路、光电器件、传感器与分立器件）出货量将继续稳定攀升，并有望于2018年首次实现年出货量超过1万亿颗。

　　根据该机构的统计，2016年全球半导体出货量为8688亿颗。IC Insights预计，2018年半导体出货量将达10026亿颗，而1978年全球出货量仅为326亿颗，这样算下来，过去四十年半导体的平均年增长率为8.9%，万亿颗年出货量也体现了如今全世界越来越依赖半导体。

　　如图所示，在IC Insights统计的时间段中，出货量增长率最高出现在1984年，增长率高达34%，而下跌最惨的年份是互联网泡沫破裂后的2001年，出货量同比暴跌了19%。2008年开始的金融危机与随之而来的经济萧条导致半导体出货量在2008年至2009年出现了连续下跌，这也是目前为止，半导体产业经历过的唯一一次出货量连年下跌。但在随后的2010年，随着经济增长恢复，被抑制的需求开始井喷，全球半导体出货量同比增长25%，是其统计时间段中增长率第二高的年份。

　　虽然集成电路技术不断发展，越来越多的功能被集成到一颗芯片中，从而以系统的角度来看用到的芯片数量越来越少，但IC Insights的统计结果显示，全球半导体出货量中，集成电路占比依然很低，而光电器件、传感器与分立器件（Opto-Sensor-Discrete，简称O-S-D）的比重仍然超过七成。

　　2016年，O-S-D器件占全球半导体出货量的72%，集成电路类占比则为28%，与36年前的1980年相比，集成电路的占比还是有所上升，1980年集成电路类占全球半导体出货量的22%，而O-S-D器件占比为78%。

　　出乎意料的是，商用分立器件（晶体管、二极管、整流器和晶闸管）出货量占比达到了44%，近年来分立器件出货量恢复增长主要由于其在各类电子系统中的广泛应用。消费电子与通信仍然是分立器件最大的应用市场，但车载分立器件出货量增速很快，由于汽车安全与节能的需求，越来越多的分立器件被用在汽车上。分立器件主要用于电路保护、信号调理、电源管理、大电流切换以及射频功放等领域，小信号晶体管也被广泛用在集成电路的周边或被集成在内部，用于修复问题或优化系统性能。

　　2016年集成电路出货量中，占比最高的是模拟集成电路，模拟集成电路占集成电路整体出货量的52%，半导体整体出货量的15%，下图列出了2016年不同类别半导体出货量的比例。

 　　IC Insights表示，在智能手机关键部件、新型汽车电子系统与物联网系统等三个方向是2017年半导体器件出货量增长最强劲的领域。该机构认为，消费类专用逻辑电路（Consumer-Special Purpose Logic），信号转换（模拟芯片）、汽车专用模拟电路（Auto-Application-Specific Analog）以及闪存是2017年增长快的产品。而O-S-D产品中，CMOS影像传感器、激光发射器、以及各种传感器（磁性、加速度、偏航、压力和其他传感器）都将有两位数的增长。

来源：EEFOCUS