5G时代的到来，催生那些新型电子元器件的需求？

　　2019 年 6 月 6 日，工信部发放 4 张 5G 牌照，标志着中国正式进入 5G 元年。5G 商用牌照的发放，加快了 5G 基站的落地，带动了电子元器件的市场需求，也提高了电子元器件更迭换代的速度，从 5G 需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。

　　一、天线量价齐升

　　5G 催生手机与基站天线进入 Massive MIMO 时代，天线量价齐升。5G 需要部署在多个频段，因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段进行通信，使用大规模天线技术。因而手机天线在 5G 时代数量增加，列阵天线或成主流，天线封装材质也会发生变革，LCP 天线有望成为主流，2020 年其市场空间预计能达到 24-30 亿美元以上。通讯基站方面，5G 时代 MIMO 等天线技术开启技术升级，不仅天线数量增加，而且辐射单元数量和性能也有更高要求。

 　　二、驱动射频前端加速

　　5G 时代通讯标准进一步升级，带来手机射频前端单机价值量持续快速增长，其价值量在 5G 时代有望成长至 22 美金以上。预计 2022 年手机射频前端市场规模将达到 227 亿美元，年均复合增速将达到 14%。滤波器是射频前端市场中最大的业务板块，5G 时代手机频段支持数量将大量增长，带动单机滤波器价值量快速增长，其市场规模将从 2016 年的 52 亿美元增长至 2022 年的 163 亿美元，年均复合增速达到 21%。

 　　三、基站升级增加，带动 PCB 量价齐升

　　随着 5G 商用的到来，毫米波发展推进数百万数目级别的小基站建设，通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板形成海量的需求，PCB 迎来升级替换需求。5G 时代 PCB 量价提升具体表现在以下几个方面：1、基站单根天线所用 PCB 一方面数量或有所提升，另一方面需采用低损耗及超低损耗高频 PCB，其均价也将有较大提升。2、RRU 所用 PCB 板的尺寸会更大，且材料为高速材料，其价值量也更高。3、BBU 使用 PCB 的面积和层数都会提高，且要求低损耗或者超低损耗，对 PCB 性能有一定的要求，附加值提升。

 　　四、高频高速基材需求大

　　高频信号相较于低频信号来说其频段更为宽广，5G 时代通信传输的频率更高，因而对高频 PCB 板与高速 PCB 板的需求更高，从而覆铜板高频基材与高速基材需求量增加。5G 基站中 DU 与 AAU 中的天线反射板、背板、TPX&PA 电路均采用高频基材，且对高频基材的性能要求更高，需要高频基材在保持介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定，因而 5G 时代高频覆铜板的需求与附加值都将得以扩张。

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