美国封杀华为成定局，台系半导体厂商在陆扩产

　　与非网9月29日讯，美国政府封杀华为及其68家关系企业大锤已经落下，华为开始寻求美国产品的替代方案。

　　华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在中国大陆建置产能，并自本月起陆续到位。

　　中美贸易战下月双方将在美国再度协商，牵动全球目光，虽然大陆扩大采购美国黄豆及猪肉等农产品，为美中贸易谈判释出善意，不过针对双方仍有很大歧见的智财权保障，恐难达成协议。美国政府给予美国企业出货给华为的豁免缓冲期，将于11月19日到期，一般预料，若美中无法在此之前达成协议，恐无法再延期。

　　美国给华为的宽限期若未展延，冲击全球经济及台厂供应键甚深。不过，这几个月来，华为也加速自建供应链，并拉拢台厂突围。
台湾半导体业中包括晶圆代工龙头台积电，IC设计一哥联发科，封测大厂日月光投控及旗下矽品、京元电、矽格，及晶圆检测大厂精测，都被要求为华为扩大产能，并在大陆布建。

　　华为加速冲刺5G基站及5G手机时程，旗下芯片厂海思半导体持续扩大在台积电7nm投片量，也启动5nm芯片明年量产。

 　　台积电南京厂决定依既定计画预计今年12吋月产能由1万片增至1.5万片，明年底前增至2万片，主要制程仍以16和12nm为主，海思7nm以下先进制程芯片仍在台湾生产。

　　联发科首颗5G手机芯片同步在台积电追加7nm产能，并提前在明年第1季量产。

　　矽品位于福建晋江的新厂，本月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货，苏州厂也增建产能承接后段封装，且在台湾展开5nm芯片后段测试，在华为自建供应键的重要性再度提升。

　　日月光同步在高雄及苏州为海思布局高阶封测产能，以因应海思5G芯片放量需求。

　　精测也是华为供应链成员，来自华为营收占比高达20%至25%。精测上海专案开发人力，被要求增加好几倍。

　　京元电敲定在苏州厂为华为增加建置170台先进测试设备，其中110台已完成，京元电表示，华为要求另60台明年仍要到位；矽格今年也上修资本支出至29.8亿元，为配合海思备置5G手机、基站芯片测试产能，规划在大陆苏州承租既有厂房扩产，明年第1季到位。

来源：EEFOCUS