仍在“代工”模式中苦苦挣扎的半导体分立器件

　　半导体分立器件

　　半导体分立器件和集成电路是重要的电子元器件，半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户。

　　根据分立器件使用材料的不同，半导体分立器件可以分为三代，第一代半导体材料为硅单质(Si)，第二代半导体材料为砷化镓(GaAs)，第三代半导体材料是以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的的宽禁带半导体材料。因硅单质较为常见，且具有规模经济，制造成本低，技术门槛极低，目前市场主流的功率半导体器件仍由 Si 器件占据。

　　目前我国半导体分立器件应用领域稍显不合理，网络通信、消费电子和计算机与外设等领域占比较大，其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。

　　在传统内燃机汽车制造产业中，单台汽车中分立器件用量仅为71美元。而新能源汽车单台分立器件用量达到387美元，是传统汽车汽车用量的5倍以上。随着我国新能源汽车产业的迅速发展，以及国内企业的研发与创新能力提升、以及产能转移带来的压强系数的快速加强，未来国内汽车等高端应用占比也将向全球市场靠拢。

　　半导体分立器件市场布局

　　目前高端市场主要被美日欧企业垄断，而国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，生产方式仍以“代工”模式为主。

　　美国：美国半导体分立器件目前居于全球领先地位，拥有一大批如TI、Diodes、Fairchild（被ON收购）、ON（安森美）、Maxim（美信）、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外，美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势，其市场客户主要针对亚太市场。

　　欧洲：主要有Infineon（英飞凌，曾于2014年收购美国国际整流器公司’IR‘）、NXP、ST（意法半导体）等全球知名半导体厂商，产品线齐全，无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场，其次是欧洲市场。

　　值得一提的是，NXP已于2016年将分立器件与功率MOS业务（标准产品业务部门）出售给了中资北京建广资产与Wise Road Capital两家投资公司组成的金融投资财团。出售完成后，该部门正式成为一家独立公司：Nexperia，仍专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET等产品的生产制造。

　　日本：日本也是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝（Toshiba）、瑞萨（Renesas）、罗姆（Rohm）、富士电机（Matsushita Fuji）等半导体厂商，日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件，从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看，日本国内是其最大的市场，其次是亚太（不包括日本）市场，在欧美市场占有少量的市场份额。

　　中国台湾：台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快，拥有立铸（NichTek）、富鼎先进（A-Power）、茂达（Anpec）、崇贸（SG）等厂商。从台湾地区厂商的市场客户分布来看，大陆和台湾本土是其最大的应用市场。产品方面，除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外，台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看，台湾地区半导体分立器件厂商的发展速度较快，技术方面和国际领先厂商间的差距正在进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。

　　中国大陆：近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场，其中，香港为最大出口市场。目前，广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。

　　半导体分立器件器件国内主要公司有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。

　　扬杰科技

　　公司主营产品为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等，产品广泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等诸多领域。公司是国内少数集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业（虚拟IDM），已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，公司目前主要产品是在民用市场，在军民融合的大趋势下，公司有望突破军用市场；2016年，公司通过并购MCC实现外延式发展，而且借助MCC 的渠道优势全面切入北美市场。

　　新品方面，成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品；同时，公司正在积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，该项目已被列为2015年江苏省战略性新兴产业项目。1）汽车电子用雪崩二极管芯片等新品已在批量生产中；目前汽车电子芯片的销售收入占比4%。2）推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，已通过投资国宇电子与国内唯一实现SiC量产的55所深度合作。目前SiC肖特基二极管产品已送样试用， SiC芯片处于流片阶段，将为后续大功率模块的研发垫定扎实的基础。定增1.5亿投入SiC 芯片、器件研发及产业化建设项目，预计17年将对公司业绩产生一定贡献。（SiC功率半导体目前主要应用于新能源汽车、充电桩等电源管理器中）

　　苏州固锝

　　公司是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50 多个系列、1500 多个品种。

　　公司是国内最大的二极管生产企业，目标世界第一；最具特色的SiP/QFN及MEMS封装。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。抓住国家“02专项”基金项目的建设、投产、量产及新产品的利润增长点，带动公司从芯片设计、芯片制造到封装的全力水平提升，推进智能产品和汽车产品市场占有率，成为半导体行业世界第一集团军主力。

　　新品方面,公司已经完成新节能型表面贴装项目，利用公司自有的节能型芯片和高密度引线框绿色封装专利技术，结合自动化封装工艺制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的二极管产品。目前，该项目已经有24条全自动线在量产，产品广泛应用的智能手机、汽车、家电、仪器仪表、节能LED灯、平板电脑、及通讯等领域； 2016年完成新产品E91、E93、iSGA、eSGD、MSMC、MDF、SMBF、DFNA的开发，以满足汽车电子、智能化TV、穿戴设备、宽带终端以及云计算等市场的需求。

　　台基股份

　　台基股份主导产品为晶闸管、半导体模块等功率半导体器件及组件，在电力电子行业--大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。公司器件产能200万只以上，是中国最具规模的功率半导体器件生产企业之一。产品广泛应用于钢铁冶炼、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域。其中，钢铁冶金16年中期占比达57%。

　　公司在中频感应加热领域保持领先地位，在电机节能与控制领域占有一定份额。钢铁熔炼设备龙头企业的大功率半导体器件订单有所增多，高压6500V晶闸管增量明显，巩固了公司在中频感应加热领域的主导地位。

　　韦尔股份

　　上海韦尔半导体股份有限公司主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。2009 年开发TVS 瞬态电压抑制器(ESD,ESDA)。

　　捷捷微电

　　晶闸管领域龙头，国产化替代驱动业绩高增长。公司的晶闸管系列产品约占国替代进口份额部分的40%，是国内晶闸管领域龙头企业。定制化产品和个性服务化服务是公司产品替代进口的核心竞争力之一，相比国外品牌，公司产性价优势高，能满足客户需求并具备可持续性。

　　华微电子

　　公司为国内功率半导体行业的龙头企业。公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务，产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。

　　公司连续五十余年致力于半导体分立器件行业，已建立从高端二极管、单双向可控硅、VDMOS到第六代IGBT，国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，各尺寸晶圆生产能力400余万片/年，封装资源60亿只/年，处于国内同行业的领先地位。

　　加大研发投入，深度研发TRENCH工艺平台为基础的IGBT、SBD、VDMOS高端功率分立器件产品，实现主要产品的系列化：1）IGBT产品团队重点推进第六代IGBT以及MOS产品的系列化工作；2）高端二极管团队重点推进TRENCH SBD、FRD产品的系列化工作；3）双极产品团队重点推进中高端应用SCR、放电管产品的系列化工作；4）进一步推进模块技术向高端应用领域拓展，重点突破中、大型模块的应用，实现公司技术推广由芯片向模块延伸，由单一产品向解决方案延伸。

　　士兰微

　　第一个方向为MEMS传感器，公司项目得到国家02科技重大专项的支持，是国内唯一一家有能力为国内主要手机厂商提供除摄像头和指纹传感器外其他全部传感器产品的企业。第二个方向是高压集成电路，支撑了士兰微的电源管理，包括高压半桥产品的发展。第三个方向是半导体功率器件，公司目前的6英寸IGBT生产线月产可达12000-15000片。

　　公司具备国内超前的产能，为成为国内最好的IDM企业打下坚实基础。公司具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。芯片制造现有5英寸和6英寸产线各一条，产能约为21万片/月。8英寸生产线方面，2017年8月份已经投产6500片左右，年底有望达到15000片，2018年有望扩产至3-4万片。此外，2017年12月士兰微与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12寸特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。

　　被动元件（电容、电阻、电感）国内主要公司有：潮州三环、顺络电子、风华高科等。

　　风华高科：国内MLCC龙头

　　公司现为我国最大的新型元器件、电子元器件设备及电子基础材料的科研、生产和出口基地，主要产品包括MLCC、片式电阻、片式电感、FPC等。

　　前期募集资金5556万元投入MLCC技改项目，完成后将新增0201MLCC产能14亿只/月，项目有望在2018年下半年完成。

　　公司2015年收购奈电科技以强化智能手机产业链，2016年收购光颉科技以拓展汽车、工控等高阶应用市场，有望为公司未来发展增添动力。
公司新任领导团队加快了国企改革进程，通过剥离亏损子公司，改善了整体经营效 率，有望进一步释放公司业绩。

　　三环集团

　　MLCC：公司从2001年开始引入MLCC生产线，积累了丰厚的MLCC生产经验。目前公司专注于大尺寸、中高压、特殊品MLCC的研发和改进，产品被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。受益于MLCC产品价格的上升，公司的MLCC业务有望贡献较大的业绩弹性。

　　光纤插芯：主动降价后市场份额增长明显，目前价格已企稳，随着2018年5G基建加速，市场需求预计会出现快速增长，进入收获期。

　　PKG陶瓷封装基座：国内唯一量产的企业，竞争对手NKT逐渐退出中国市场，下游需求旺盛，公司产能正在大幅扩充，客户进展顺利，整装待发。

　　陶瓷后盖：小米品牌+销量助力，“火凤凰”陶瓷各项指标获业界认可，产品直通率提升，多家厂商兴趣浓厚，有望快速增长。

　　顺络电子：电感业务增强

　　公司的核心竞争力是技术积累、精密制造与客户资源：在技术方面，公司每年将收入的5%用于研发，已量产的01005电感达到国际领先水平；在制造方面，公司是国内唯一大规模采用精密干法成型制造叠层电感的企业，工艺精细度领先同业；在客户方面，公司与众多国际芯片厂商和终端厂商建立良好的合作关系。

　　电感产能利用率提升，盈利能力增强：公司电感今年新进入OPPO、vivo，产能利用率得到提升，降低了单位成本，盈利能力增强。

　　无线充电、电子变压器、陶瓷外观件等迎来收获期：无线充电线圈领域具有技术优势，并与华为、小米、贝尔金等建立了合作关系，今年有望大规模出货；电子变压器已完成两次扩产，成功进入博世、法雷奥等厂商供应链；收购的信柏陶瓷是先进陶瓷的佼佼者，已完成手机后盖、穿戴设备外壳的开发，并已实现向客户供货。

来源：EEFOCUS