电子元器件涨价将如何演绎

　　报告缘起：元器件轮番涨价，相关公司表现亮眼。自2017年至今，电子行业元器件领域涨价潮迭起，被动元件中MLCC涨幅居首，平均涨幅预计达40-50%，部分型号产品可达数倍；铝电解电容和片式电阻自2018年初也有涨价表现。功率半导体方面，上游8英寸代工价格上涨，终端MOSFET和IGBT态势持续向好。覆铜板和PCB在此期间也有不俗表现。受益于此，以风华高科、华虹半导体为首的相关公司表现亮眼。我们认为，此轮涨价中，上游大厂转产、扩产不及预期以及环保政策引起的供给收缩以及下游需求复苏是其中主要的原因。展望未来，MLCC供需情况短期难以改善，产能缺口看至2019年；功率器件方面紧张态势持续，8英寸代工价格由于设备产能受限，潜在替代性较低预计仍走强；PCB领域受益环保限产，价格上涨有望持续。

　　被动元器件：供给收缩，阻容元件交替上涨。（1）MLCC供需吃紧，涨价持续，产能缺口或至2019年。2018年以来，MLCC平均涨幅约30%，主要由于供给端日系厂商转产值高毛利汽车电子领域，推出一般型MLCC生产，现有厂商中受累于流延机、编带机等设备紧缺，扩产受阻；需求端则是下游消费电子、汽车电子持续带动。（2）环保限产，原材料涨价，铝电解电容迎来涨价。铝电解电容上涨的逻辑主要在于环保政策关停部分小型铜箔厂商，导致上游原材料迎紧张态势，每平米价格由2017年的57元上涨至2018年5月的62元。（3）环保政策、扩产不及、原料价格高企带动片式电阻本年度行情。环保限产对于片式电阻产业同样具有影响，同时前期电阻领域的低毛利甚至负毛利导致厂商几无扩产意愿甚至转产，以及核心原料钌价高涨，国巨、华新科、旺诠等本年度多次调涨片式电阻。

 　　半导体元件：MOSFET、IGBT领涨功率器件，需求全面景气致八英寸晶圆代工价格调涨。（1）功率器件方面：2017Q1英飞凌原IR部分产品调涨、交货期延长，随后内地厂商自2017Q3调涨价格，累计涨幅10%~50%不等。主要原因包括a、英飞凌等龙头IDM大厂专攻中高压高毛利产品，逐步释出中低压市场；b、二手设备涨价，厂商扩产意愿不强；c、新能源汽车高速发展带来增量需求，消费电子产品快速更新换代。（2）8英寸代工方面：2018Q1华虹半导体代工单价上涨近8%，主要原因在于a、成本收益不经济导致产线扩产意愿低；b、硅晶圆持续涨价传导至代工价格；c、MCU、功率半导体、指纹识别、CIS等需求快速成长。功率半导体器件企业如扬杰科技以及晶圆代工企业如华虹半导体受益明显。

　　PCB：环保趋严叠加上游价格回暖，价格有望维持高位。（1）覆铜板价格回升，维持高位震荡。18年2季度覆铜板价格曾处于回落状态，而7月起覆铜板大厂纷纷提价，主要因为环保政策趋严导致玻纤布、树脂等原材料纷纷涨价：中国巨石称上半年公司玻纤布价格稳中有升。而目前铜价已进入下行通道，两者叠加作用将维持覆铜板高位震荡。（2）环保限产或导致产能不足，PCB价格上涨有望持续。从17年底起多地加紧对制造业的环保限排，近百家PCB厂商被停产整顿。而18年初开始实施的《环保税》将导致PCB厂商排污排气费用提升3~5倍，加重企业负担。目前我国PCB企业约1300家，营收低于1亿元的约90%，部分中小厂商将因为环保政策的冲击而加速退出市场，导致PCB产能不足，因此后续PCB涨价趋势有望延续。