硅晶圆供不应求,涨价潮或延续到2019年底

　　硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。

　　根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%，来到11,810百万平方英寸，但市场营收规模却大增至87亿美元，较2016年多出21%。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量，价格亦大幅调涨，今年亦将维持价量齐扬趋势。

　　半导体硅晶圆供不应求，包括日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创(Siltronic)、韩国SK Siltron等5大硅晶圆厂，出货量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险，所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计划，但硅晶圆关键生产设备供不应求，现在下单要等到1年后才能交机，若再加上试产及认证等前置时间，2年内几乎看不到有大幅产能开出。

　　由需求面来看，虽然智能手机出货成长趋缓，但因加入包括双镜头等新功能，芯片用量仍然持续增加。再者，包括人工智能、虚拟现实、车用电子等新应用快速成长，对先进制程的需求成长快速。整体来看，硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度，在供不应求情况下，多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源，价格则每季调整。

　　在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下，硅晶圆厂今年及明年的总产能中，已有7～8成被大厂包下，加上大陆新盖的12英寸厂，又将在今年下半年开始大量投片，在需求急增的情况下，硅晶圆今、明两年都将缺货，价格亦将逐季调涨，业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。

　　业者指出，去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75～80美元之间，但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上，年度涨幅高达25～35%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓，但仍有续涨10～20%空间。对于环球晶圆、台胜科、合晶等供应商来说，营运一路看好到明年底。

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