回顾2016年半导体行业缺货情报

　　DRAM价格在 2016 年下半逆势翻转，而原本看俏的 NAND 闪存在厂商间转进 3D NAND 良率还未提升下，同样面临缺货。

　　先前调研机构都预估，明年内存价格下跌不易，且有一定的成长，现在厂商也开始蠢蠢欲动，先前扩产消息频传的 SK 海力士也正式宣布砸总计约 3.15 万亿韩元（约 27 亿美元）建新厂、扩产能。

　　12月 22 日，SK 海力士公布了最新的新厂投资计划，SK 海力士表示，新厂将座落韩国清州市科技城，将于下个月展开设计、明年 8 月开始外壳结构与无尘室建构，并于 2019 年 6 月完工，而届时的设备机台安装将视公司的迁移计划而定，可以确定的是，新厂总投资金额将来到 2.2 万亿韩元，主要用于 NAND Flash 产能的布建。

　　而 DRAM 市占的扩展 SK 海力士也没打算放过，SK 海力士22 日同日也宣布，扩张中国无锡厂 DRAM 产能，官方指出，无锡厂已占海力士 DRAM 产能的一半，将在 2017 年 7 月至 2019 年 4 月期间，投资 9,900 亿韩元扩增无尘室提升产量。

　　调研机构近日发布报告预估，2017 年 DRAM、NAND Flash 平均销售价格（ASP）分别有 11%、10% 的增长，总产值来到 853 亿美元，到了 2020 年整体内存产值估计能突破 1,000 亿大关、2021 年达到1,100 亿美元。2016~2021 年内存市场年复合成长率约在 7.3%。

　　市场需求回暖，使得一些厂商在这个方面业绩明显增长。美光是美国硕果仅存的内存厂，DRAM 是其主要产品，NAND 闪存的重要性也日趋增加。

　　会计年度第一季（截至 12 月 1 日）财报本周三于美股盘后出炉，结果不仅优于预期，且本季展望乐观。美光当季经调整后每股盈余（EPS）缴出 0.32 美元，高于路透社调查预估的 0.28 美元。

　　美光当季营收来到 39.7 亿美元，较去年同期成长 18.5%，其中 DRAM 营收攀升18%，而 NAND 也同步成长 26%。美光还指出 DRAM 当季平均售价增加 5%。

　　DRAM（Dynamic Random Access Memory），即动态随机存取存储器，最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM使用电容存储，所以必须隔一段时间刷新（refresh）一次，如果存储单元没有被刷新，存储的信息就会丢失。 （关机就会丢失数据）

　　NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储设备，在不超过4GB的低容量应用中表现得犹为明显。随着人们持续追求功耗更低、重量更轻和性能更佳的产品，NAND被证明极具吸引力。NAND闪存是一种非易失性存储技术，即断电后仍能保存数据。它的发展目标就是降低每比特存储成本、提高存储容量。

　　今年，半导体行业不仅NAND、DRAM这两项产品面临缺货，导致价格上涨的现象。早些时候，联发科也面临p系列，低端mt 6735，高端x系列缺口。其中显示屏、12寸裸晶圆、指纹识别芯片都出现缺货现象。

　　市场预估失误

　　2016年7月下旬，一则对联发科联席首席运营官（Co-COO）朱尚祖先生的采访，详细讲述了联发科面临的缺货状况。除了有严重供需缺口的p系列，低端的mt 6735缺货也很严重，高端的x系列也缺。

　　以下是部分采访内容

　　孙昌旭：最近芯片缺货的主要原因？哪些芯片缺货厉害？

　　朱尚祖：今年我们的客户表现都很好。整体来说，我们公司的市占率还是上升，因为客户表现比较强的原因。比如oppo，vivo与金立等等。

　　目前是全线缺货。除了客户超出预期以外，我们自己也要一些责任，去年我们没有预计到今年手机市场这么好，今年，主要的手机品牌，表现都超预期，他们也没想到比去年好很多。去年我们在做今年整个生产规划的时候，没有想到今年的手机产业会这么好。

　　所以，整个产业链上很多产品出现了缺货。而我们比较麻烦的是，解决速度会慢一点，因为现在像台积电这样的公司从下单到出货，可能需要3到4个月时间。缺货的芯片中，尤其以p系列缺的厉害，X20小缺，低端的MT6735也缺得比较严重。从全年来看，p系列要得到缓解都很难，因为现在客户的体量大了。

　　孙昌旭：客户超预期，是超出了你们的预期，还是超出了整个市场的预期？还是因为你们之间缺少沟通？

　　朱尚祖：从整个市场不少元器件缺货来看，基本上是超出了整个市场的预期。现在显示屏的缺货也是差不多的情况，和台积电的产能一样，显示屏的总体产能基本上也是够的，缺货的最大原因之一就是去年大家对于今年整体的手机市场不是很乐观，在生产调配上比较保守。

　　现在缺货和以前比，会遇见新的麻烦。因为客户的体量越来越大，比如oppo，vivo ，金立的等等。过去由于体量小，超预期我们这边还能够较快的解决。但是现在这么大的体量，超预期10到20个点就已经是很多了，很难调节。我们所犯的错误是去年底的时候，对今年的预测没有这么高，这个可以从去年的法说会上看见一些数据。去年我们对今年的预估是个位数到10个点的增长，但是今年我们的很多客户都出现了20%-30的增长，我们上半年的出货量也实现了20%的增长，这些都超出了预期。

　　孙昌旭：您认为这些大客户出现超预期增长的原因是怎么？外界各种分析都有，甚至有人说是因为巨大的广告投入。

　　朱尚祖：我认为他们还是把事情做对了，做好了。从我们分析来看，2012年至2015年，大家都用过了一轮智能手机，线上的用户可能已经换过两三轮，但是从去年下半年开始，线下的用户刚刚进入了换机高潮，线下的换机潮还会持续两三年。

　　相对的，线上的用户换机的需求已经开始在减弱了，因为他们的换机速度比较快，过去两三年，受到各种新功能刺激，已经在尝试最新的智能手机。而线下渠道，大部分消费者还是用的比较老的智能手机。线上已经打鸡血两三年了，线下刚刚开始。

　　所以经过今年的缺货教训，我们会将明年的预期提升。现在十分担心的是，TSMC明年的产能怎么办？从我们今年全年的出货量来看 今年上半年与下半年的比例应该是4.5：5.5，本来下半年需求应该是更多的，只是我们没有货。

　　孙昌旭：为什么下半年都很难缓解供需问题？台积电不能再追加订单吗？

　　朱尚祖：现在的麻烦是，不管客户下不下单，下半年台积电给我的产能已经固定了，不能再改变。在今年台积电的计划中，可能将部分28HK的产能移到了16纳米finfet，所以28纳米的产能很紧。

　　我们从p20系列以后，就跳到16纳米了，p20的产品，大概会在第四季度（11月左右）量产。但是这些都解决不了眼前p系列的缺货。其他的代工厂，联电有一部分28HK可以提供，但联电的产能很小。

　　从以上访谈内容中，我们可以得出芯片整体的缺货原因，其一是手机市场较去年乐观，出货量超预期；其二是代工厂产能固定，即时客户下单，产能也没有办法提升。

　　显示屏缺货原因

　　根据近日工信部发布的2016年上半年电子信息制造业运行及统计情况数据显示，2016年上半年中国手机生产9.66亿部，同比增长23.3%；其中智能手机6.9亿部，增长14.7%。

　　今年第二季度开始大家嚷嚷的手机行业元器件缺货真相是什么呢？大家从去年底开始天天唱衰中国手机行业，导致厂商们对行情预估过于保守，在手机产能上涨了二成多的情况下，上游供应链备料明显不足。

　　当然，你也可以说是台湾地震、华映关线，三星改工艺影响良率，或者设在大陆的面板厂上In\On-Cell LCD 影响产能等等，让中国市场上的面板供应紧缺；或者是运营商采购量加大，让订制机吃掉了品牌大厂的囤货。

　　实际上，苹果从去年第四季度开始减掉部分供应链订单、清理库存后，整个供应链都为之震动基本上是事实。而且当时整个产业链库存也确实较高，很多显示屏模组厂的FHD LCD显示屏大量堆积，库存时间超过了一个季度。加上春节前后又有人炒作华为也跟随苹果减少了供应链的订单，并且把数字夸大到减单二成，更是吓坏了上游企业。华为最后出来辟谣说没有减单，出货量也是仍然快速增长，但时间已经拖了一二个月，供应链反应过来已经为时已晚。

　　首先收到苹果减少订单风声的台湾面板厂商最先动作，华映明确表示关停一条4.5代线。华映当时除了其主要客户中兴与酷派增长缓慢外，华强北市场的清洗风波对其业务影响也不容忽视。

　　而其它主要供应大陆市场手机面板的台湾产线，要么悄悄的停产LCD,转为OLED的开发试验线，要么升级生产In\On-Cell LCD触控显示屏，明显产能下降，交货期也拉长了。

　　韩国厂商就更不用说了，三星不但自己全力去生产OLED显示屏了，还从京东方拿走了显示屏产能来生产低端手机。LGD则早在去年第四季度就开始转向升级生产In\On-Cell LCD触控显示屏，实际出货也有所下降。

　　市场感受缺货最早是从4寸屏开始的，当时很多从业人员都以为是苹果出SE手机，带动行业跟风出小屏，造成短时间的供应瓶颈。这个判断其实也十分正确，SE手机到现在仍然供应紧张，跟面板缺货是有一定关系的。

　　不过随着台湾地震，部分品牌厂商开始清点供应链的时候才发觉，不仅仅是4寸屏缺货，而是很多去年三、四季度发布的主力铺货机型，都遭遇了缺货。其中小米由于电商模式销售宣传为重，导致供应链缺货表现最为明显，甚至为了拿到上游资源，雷军大神不得不宣布自己回来亲自负责供应链事宜。

　　小米的动作已经明确的告诉行业，上游供应链缺货明显了，但是上游企业这时加班也来不及了。首先大家为了提升产品竞争力，已经在发布的手机上用上了In\On-Cell LCD触控显示屏，而且为了降低成本，也不约而同的把4.7寸显示屏全部集中换成了5寸屏，工艺的改变，工序的增加，良率的妥协、尺寸的上调等，都让面板厂增加的那一点点产能快速被淹没。

　　而第一季度面板厂集中表现同比出货量下降、营收萎缩、盈利转负，除了麻木了行情不景气外，面板厂为了上半年的业绩表现，也大部分加大了显示屏模组自制的数量，减少了对中小模组厂的供应量，直接导致第二季度部分中小显示屏模组厂和三线手机品牌厂商经常面临无材料上线的窘境。

　　随着上半年的行业数据浮出水面，可以看出从去年开始紧跟2.5D盖板、超薄无边框显示的BBK系，为了满足ID需求从去年第四季度提早导入三星AMOLED显示屏，从而避免了出现今年上半年在LCD面板上缺口过大的局面，出货量节节往上爬升，受上游面板缺货影响较小。

　　而其它仅仅只是导入In\On-CellLCD触控显示屏，来实现2.5D盖板日渐普及下的超薄需要手机厂商，除了跟着大家叫缺货、缺货外，再去三星那要AMOLED产能，时间也来不及了。

　　需求大增，价格上调

　　2016年半导体产业原材料多有上涨，存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。此前，元器件缺货如此严重的还是2006年。TSMC等代工厂正在极力扩大产能，上游的晶圆供应商也要求涨价——2017年Q1季度空白的12英寸晶圆预计涨价10-20%，理由是空白晶圆的产能有限。

　　据报道，全球包括高端制程、3DNANDFlash及大陆半导体厂商对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%，包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环，业界纷关注硅晶圆后续价格走势。

　　全球半导体厂展开12寸晶圆产能竞赛，对于12寸硅晶圆需求快速上扬，然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%(不含非抛光硅晶圆和再生晶圆)，近期传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存，显示硅晶圆供应已开始拉起警报。

　　半导体厂商指出，近期三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格，涨幅约10~20%，超出业界预期范围。尽管台积电采购硅晶圆数量庞大，过去相较于其他客户享有更优惠价格，然因这一波12寸硅晶圆供应过于吃紧，台积电亦被迫减少折价优惠幅度，等于是变相涨价；至于联电则传出硅晶圆价格涨幅约10~20%。

　　美光正准备大举投入3DNANDFlash扩产，加上旗下华亚科亦全力冲刺20纳米DRAM产能，为备妥足够的12寸硅晶圆需求量，近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨2017年价格，幅度高达20%。 半导体厂商表示，全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑，从2000年高达10%，一路滑落至2016年仅占2.5%，主要系因制程快速微缩，晶圆价值提升，明显稀释硅晶圆占成本比重，加上过去硅晶圆产业大举扩产，使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。

　　尽管过去硅晶圆厂亦曾对客户调涨价格，然通常是单季涨价后便停涨，主要是晶圆代工客户握有绝对的主导权，如今半导体产业风貌已大不相同，DRAM产业经过整合后，剩下3家寡占市场，并投入3DNAND技术世代转换，以及全球晶圆代工大厂台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)高端制程竞赛，加上大陆半导体产业快速崛起，使得硅晶圆需求大增，让硅晶圆厂拥有更多的谈判筹码。

　　其中，全球半导体大厂持续扩充高端制程产能，包括台积电投入7/10/16/28纳米制程，英特尔投入14/22纳米制程，近3年的资本支出都高达80亿~110亿美元，至于联电、三星及GlobalFoundries等亦陆续扩充28、14纳米制程产能。

　　近期包括三星、SK海力士(SKHynix)、英特尔／美光、东芝(Toshiba)等NANDFlash阵营，全力投入3DNAND扩产，以因应苹果(Apple)iPhone、固态硬盘(SSD)、eMMC/eMCP等各种采用3DNAND芯片的应用需求，业界预期2017年第4季全球3DNAND产值将首度超过传统2DNAND产值，进入黄金时代。 大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，大陆既有12寸厂合计月产能约46万片，建置中的产能约63万片，未来大陆12寸厂单月产能将高达109万片，包括中芯国际等大陆厂商在上海、深圳等地新建的12寸厂，以及台积电南京厂、联电厦门联芯、华力微二厂，加上福建泉州DRAM厂、武汉新芯3DNAND厂等，产能增加规模相当可观。

　　事实上，大陆推动半导体产业亦没有遗漏硅晶圆版图，业界传出大陆有意出价收购Siltronic，尽管德国和美国政府势必会强烈反对，但若该收购案成真，恐危及硅晶圆产业整体供需状况。此外，业界先前亦传出大陆上海资本公司有意向芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购。

　　指纹识别芯片缺货

　　12月初，关于芯片厂抢夺晶圆代工产能，指纹芯片或将缺货的消息不绝于耳，特别是选择8寸晶圆代工的芯片厂商，在触控、指纹以及摄像头等多个IC需求战队中，甚有危机四伏的态势。

　　据资料显示，早在今年三季度，在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线已经出现满载情况，越来越多的芯片厂商不得不向中芯国际和联电等晶圆代工厂调配产能。

　　诚然，晶圆产能抢夺大战并非空穴来风。随着指纹识别成为智能手机标配，FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长，台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象，引发了一波抢产能热潮。

　　据笔者粗略统计，在指纹芯片厂商中，除了苹果是采用台积电12寸晶圆的65nm制程外，其他10家指纹芯片厂商全部是使用8寸晶圆以及8.18um制程。

　　其中，苹果的晶圆独家代工厂商是台积电。然而，自川普当选美国总统以来，掀起美国制造热潮，传言英特尔或将成为苹果在美国的芯片晶圆代工商。当吃瓜群众一脸愕然的时候，作为“独宠”的台积电表示，目前未考虑到美国设厂，除非台积电在台湾遭遇缺水、缺电及人才不足等三大难题，同时台积电的股东也建议前往，否则当前投资都会集中在台湾。

　　可见，台积电坚持在台湾投资，给其他晶圆厂和芯片厂一颗“定心丸”的同时，也突显了目前晶圆市场的产能需求旺盛。

　　因而，看似风平浪静的指纹芯片行业，虽然众多芯片厂自信满满，但实则都不好受，指纹芯片对8寸晶圆的依赖受限于制程能力，义隆提出的8.35um制程，也是受益于其电子消费产品生产线的制程能力和成本优势。

　　按照以往的经验，在产业景气及市场需求转佳时，二线晶圆代工厂的产能利用率会跟着台积电的脚步持续走扬，2017年年初指纹芯片需求还在持续增长，加快了芯片厂预备库存的步伐，对国内晶圆厂商中芯国际、华润上华以及华虹宏力等的晶圆扩产能力提出了新的挑战。

　　缺货、涨价，这应该是半导体人最关心的事情了。今年，由于市场预估失误，晶圆代工产能不足等各种原因，出现各种芯片缺货的现象。来年，这种缺货、涨价的态势还会不会持续呢，公司相关人员应该加大关注，以便可以及时做出调整。

来源： 芯师爷